[實用新型]一種采用反打線工藝的LED燈珠

有效

• 申請號: 201820740141.0
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN208368537U
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 謝大平
• 申請（專利權）人: 深圳市啟智光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 深圳大域知識產權代理有限公司 44479
• 代理人: 何園園

一種采用反打線工藝的LED燈珠，它涉及照明技術領域。固晶區設置在LED支架內部的中間位置，點膠區設置在LED支架內下部，LED芯片設置在固晶區，在LED支架內左右兩部位置上均設置有第一焊點，在LED芯片左右兩部上均設置有第二焊點，金線采用反打線工藝從第一焊點打到第二焊點上，點膠區上覆蓋有熒光膠，熒光膠完全包裹LED芯片和金線，LED芯片高度加金線高度不超過LED支架高度，金線高度不超過點膠高度。本實用新型有益效果為：解決現有常規工藝LED金線外露而引起品質隱患，采用反打線工藝將第一焊點改為從LED支架打在LED芯片上，LED芯片為第二焊點，降低金線焊線弧度從而達到產品的品質要求。

技術領域

本實用新型涉及照明技術領域，具體涉及一種采用反打線工藝的LED燈珠。

背景技術

發光二極管簡稱為LED。由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。

當電子與空穴復合時能輻射出可見光，因而可以用來制成發光二極管。在電路及儀器中作為指示燈，或者組成文字或數字顯示。砷化鎵二極管發紅光，磷化鎵二極管發綠光，碳化硅二極管發黃光，氮化鎵二極管發藍光。因化學性質又分有機發光二極管OLED和無機發光二極管LED。

目前，LED產品已廣泛應用于各個領域，對LED的外觀尺寸要求越來越小，越來越低，從而導致LED量產工藝要求越來越高，產品的高度越來越低，常規工藝已無法滿足特定領域應用的產品品質要求，當LED支架支架越來越低時，焊線后金線易外露，金線外露存在嚴重的品質隱患。

實用新型內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種采用反打線工藝的LED燈珠，解決現有常規工藝LED金線外露而引起品質隱患，采用反打線工藝將第一焊點改為從LED支架打在LED芯片上，LED芯片為第二焊點，降低金線5焊線弧度從而達到產品的品質要求。

為實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案是：它包含LED支架1、固晶區2、點膠區3、LED芯片4、金線5、第一焊點6、第二焊點7、LED支架高度11、熒光膠31，固晶區2設置在LED支架1內部的中間位置，點膠區3設置在LED支架1內下部，LED芯片4設置在固晶區2，在LED支架1內左右兩部位置上均設置有第一焊點6，在LED芯片4左右兩部上均設置有第二焊點7，金線5采用反打線工藝從第一焊點6打到第二焊點7上，點膠區3上覆蓋有熒光膠31，熒光膠31完全包裹LED芯片4和金線5，LED芯片4的高度加金線5的高度不超過LED支架1的高度，LED芯片4的高度小于金線5的高度，金線5的高度不超過點膠區3的高度，點膠區3的高度不超過LED支架1的高度。

所述固晶區2可固不同種顏色的LED芯片4。

所述LED芯片4的高度加金線5的高度比LED支架1的高度低0.05mm。

所述第一焊點6和第二焊點7為金線5融化的金球。

本實用新型的工作原理：固晶區設置在LED支架內部的中間位置，點膠區設置在LED支架1內下部，LED芯片設置在固晶區，固晶區上可以固不同種顏色的LED芯片，可以增加多樣性，在LED支架內左右兩部位置上均設置有第一焊點，在LED芯片左右兩部上均設置有第二焊點，金線采用反打線工藝從第一焊點打到第二焊點上，第一焊點改為從LED支架打在LED芯片上，LED芯片為第二焊點，降低金線焊線弧度從而達到產品的品質要求，點膠區上覆蓋有熒光膠，熒光膠完全包裹LED芯片和金線，LED芯片高度加金線高度不超過LED支架高度，LED芯片高度小于金線高度，金線高度不超過點膠高度，點膠高度不超過LED支架高度，熒光膠完全包裹LED芯片和金線避免金線外露金線氧化及作業過程碰到金線開路導致死燈現象。

采用上述技術方案后，本實用新型有益效果為：解決現有常規工藝LED金線外露而引起品質隱患，采用反打線工藝將第一焊點改為從LED支架打在LED芯片上，LED芯片為第二焊點，降低金線焊線弧度從而達到產品的品質要求。