[實用新型]一種具有熱電分離的PCB線路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820736723.1 | 申請日： | 2018-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN208285626U | 公開（公告）日： | 2018-12-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市龍騰電路科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44380 | 代理人： | 吳雅麗 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電路板本體 電子芯片 熱電分離 電磁屏蔽殼 電磁屏蔽功能 金屬 本實用新型 電路板區(qū)域 散熱功能 散熱孔 上表面 覆蓋 | ||
1.一種具有熱電分離的PCB線路板，其特征在于，包括電路板本體和金屬電磁屏蔽殼，電路板本體上表面設(shè)有電子芯片，所述電子芯片下方的電路板區(qū)域設(shè)置有多個PCB散熱孔，所述金屬電磁屏蔽殼覆蓋于所述電路板本體另一側(cè)對應(yīng)于所述電子芯片的區(qū)域。
2.如權(quán)利要求1所述的具有熱電分離的PCB線路板，其特征在于，所述電路板本體包括PCB基材層、第一PCB銅層、第一阻焊層、第二PCB銅層、第二阻焊層，所述第一PCB銅層、所述第一阻焊層依次設(shè)置于所述PCB基材層的一側(cè)，所述第二PCB銅層、所述第二阻焊層依次設(shè)置于所述PCB基材層的另一側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的具有熱電分離的PCB線路板，其特征在于，所述金屬電磁屏蔽殼包括設(shè)置于內(nèi)層的第一屏蔽層和設(shè)置于外層的第二屏蔽層，所述第二屏蔽層向內(nèi)延伸出多個散熱連接柱，所述散熱連接柱穿過所述第一屏蔽層且與所述電路板本體的對應(yīng)于所述電子芯片的區(qū)域的第二PCB銅層相連接。
4.如權(quán)利要求3所述的具有熱電分離的PCB線路板，其特征在于，所述第二屏蔽層外表面還設(shè)置有多個散熱柱。
5.如權(quán)利要求4所述的具有熱電分離的PCB線路板，其特征在于，所述電子芯片設(shè)置有芯片抗電磁干擾引線，所述電路板本體內(nèi)對應(yīng)于所述電子芯片下方的電路板區(qū)域中，還設(shè)置有貫穿所述電路板本體的連通導(dǎo)線，所述芯片抗電磁干擾引線與連通導(dǎo)線相連接。
6.如權(quán)利要求5所述的具有熱電分離的PCB線路板，其特征在于，所述第一屏蔽層內(nèi)表面還向內(nèi)延伸出多個抗電磁干擾引線連接柱，所述抗電磁干擾引線連接柱與連通導(dǎo)線相連接。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市龍騰電路科技有限公司，未經(jīng)深圳市龍騰電路科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820736723.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：高精密多層埋盲孔線路板
- 下一篇：一種大尺寸鍍銀單面線路天線板
