[實(shí)用新型]一種散熱抗摔的手機(jī)保護(hù)殼

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820732366.1
• 申請(qǐng)日: 2018-05-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208337660U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹曉爭(zhēng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞市康澤塑膠包裝制品有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/18
• 分類號(hào): H04M1/18;H05K7/20
• 代理公司: 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11316
• 代理人: 王科

本實(shí)用新型涉及手機(jī)保護(hù)殼技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種散熱抗摔的手機(jī)保護(hù)殼，包括耳機(jī)線孔，所述耳機(jī)線孔位于邊緣立面的寬邊上側(cè)，所述邊緣立面的長(zhǎng)邊一側(cè)上依次設(shè)有增減按鈕、開(kāi)關(guān)機(jī)按鈕和手機(jī)掛繩繩孔，所述邊緣立面的寬邊下側(cè)設(shè)有USB接頭孔，所述邊緣立面正上方有邊緣凸起，所述邊緣立面正下方為底面，所述底面上分布有緩沖凹槽陣列、散熱圓盤陣列和攝像頭孔。本實(shí)用新型在手機(jī)保護(hù)殼的底面上增設(shè)了散熱圓盤陣列，達(dá)到了增強(qiáng)手機(jī)保護(hù)殼散熱能力的目的，增設(shè)了緩沖凹槽陣列，緩沖凹槽陣列可以在手機(jī)與撞擊面接觸時(shí)產(chǎn)生變形，吸收撞擊的能量，達(dá)到抗摔的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及手機(jī)保護(hù)殼技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種散熱抗摔的手機(jī)保護(hù)殼。

背景技術(shù)

手機(jī)保護(hù)殼是一種日常生活中常見(jiàn)的產(chǎn)品，手機(jī)保護(hù)殼主要具有以下幾種作用：第一：防止刮傷，避免硬物在手機(jī)表面留下劃痕；第二：手機(jī)殼上可以印上各種花色，可以做到定制個(gè)性化彩繪，起到美容的作用，在手機(jī)上印上時(shí)尚的圖案或者照片，這樣打造出的圖案手機(jī)保護(hù)殼能凸顯個(gè)性;第三：具有增強(qiáng)信號(hào)的作用，因?yàn)槟承┦謾C(jī)外殼與金屬接觸后形成磁場(chǎng)干擾了手機(jī)信號(hào)，給手機(jī)穿上絕緣的手機(jī)殼，可以減少干擾，增強(qiáng)信號(hào);第四：防止按鍵與外界長(zhǎng)時(shí)間接觸，被刮花、磨壞；第五：防止手機(jī)因掉落到硬質(zhì)的物體上摔壞。

為了節(jié)約成本和減輕重量，手機(jī)保護(hù)殼的厚度較薄，通常只有1-2 mm，薄層的抗摔能力很弱，如果摔落到較硬的物質(zhì)上，產(chǎn)生劇烈撞擊，容易使手機(jī)損壞。通常商用的手機(jī)保護(hù)殼會(huì)通過(guò)增加保護(hù)殼厚度和采用彈性更好的材料來(lái)增加手機(jī)保護(hù)殼的抗摔能力，但是增加手機(jī)保護(hù)殼厚度會(huì)使手機(jī)整體體積增大，攜帶不便，降低手機(jī)保護(hù)殼的散熱性能，同時(shí)提高了手機(jī)保護(hù)殼的制造成本，采用彈性更加優(yōu)秀的材料也會(huì)使生產(chǎn)的投入大大增加。

實(shí)用新型內(nèi)容

為解決上述存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種散熱抗摔的手機(jī)保護(hù)殼。采用在手機(jī)保護(hù)殼地面上增設(shè)散熱圓盤陣列的方法，達(dá)到了增強(qiáng)手機(jī)保護(hù)殼散熱能力的目的，采用在手機(jī)保護(hù)殼底面上增加緩沖凹槽陣列的方法，降低撞擊能量對(duì)手機(jī)帶來(lái)的損害，有效改善了手機(jī)保護(hù)殼的抗摔性能，提高了手機(jī)保護(hù)殼保護(hù)手機(jī)的能力。

一種散熱抗摔的手機(jī)保護(hù)殼，包括邊緣立面，耳機(jī)線孔位于邊緣立面的寬邊上側(cè)，所述邊緣立面的長(zhǎng)邊一側(cè)上依次設(shè)有增減按鈕、開(kāi)關(guān)機(jī)按鈕和手機(jī)掛繩繩孔，所述邊緣立面的寬邊下側(cè)設(shè)有USB接頭孔，所述邊緣立面正上方有邊緣凸起，所述邊緣立面正下方為底面，所述底面上分布有緩沖凹槽陣列、散熱圓盤陣列和攝像頭孔，所述攝像頭孔設(shè)置于底面的中間靠上部位，所述的緩沖凹槽陣列、散熱圓盤陣列交錯(cuò)設(shè)置。

優(yōu)選地，所述邊緣凸起的橫截面為半圓形。

優(yōu)選地，所述邊緣立面的四個(gè)角位置設(shè)置有氣囊。

優(yōu)選地，所述底面、邊緣立面和邊緣凸起厚度相同。

優(yōu)選地，所述緩沖凹槽陣列形狀為半正八面體，深度為2.5mm，緩沖凹槽陣列的頂角受到撞擊可以向凹槽中空處壓縮變形，吸收撞擊能量。

優(yōu)選的，所述散熱圓盤陣列單位圓盤直徑為3mm，厚度為0.2mm，材料為銅箔，具有良好導(dǎo)熱性。

優(yōu)選地，所述邊緣立面、底面和邊緣凸起材質(zhì)為TPU塑料。

本實(shí)用新型的有益效果：在手機(jī)保護(hù)殼地面上增設(shè)散熱圓盤陣列，達(dá)到了增強(qiáng)手機(jī)保護(hù)殼散熱能力的目的，在手機(jī)保護(hù)殼的底面上加設(shè)了緩沖凹槽陣列，在手機(jī)掉落到較硬的物質(zhì)上時(shí)，緩沖凹槽陣列會(huì)產(chǎn)生一定變形，吸收撞擊產(chǎn)生的能量，然后再緩慢的釋放，減少撞擊對(duì)手機(jī)帶來(lái)的破壞，提升了手機(jī)保護(hù)殼的抗摔性能。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型一種散熱抗摔的手機(jī)保護(hù)殼軸測(cè)圖。

圖2是本實(shí)用新型一種散熱抗摔的手機(jī)保護(hù)殼軸測(cè)俯視圖。

圖3是本實(shí)用新型一種散熱抗摔的手機(jī)保護(hù)殼軸測(cè)右剖視圖。