[實用新型]一種PCB剪板機的運料機構

有效

• 申請號: 201820728395.0
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN209081084U
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 葉龍
• 申請（專利權）人: 惠州市領德科技有限公司
• 主分類號: B65H35/06
• 分類號: B65H35/06
• 代理公司: 深圳市鼎智專利代理事務所(普通合伙) 44411
• 代理人: 羅雄燕

1.一種PCB剪板機的運料機構，其特征在于,所述運料機構(30)包括固定架(31)、傳動部(32)、進料部(33)和出料部(34)，所述傳動部(32)設置于固定架(31)上，所述傳動部(32)包括第一滑塊(326)和第二滑塊(327)，所述進料部(33)設置于傳動部(32)的第一滑塊(326)上，所述出料部(34)設置于傳動部(32)的第二滑塊(327)上；

其中，所述固定架(31)的中部設置有矩形通孔狀的傳動安裝部(310)，所述傳動部(32)設置于傳動安裝部(310)內，所述傳動部(32)包括電機(321)、絲桿(322)、聯軸器(323)、第一軸承(324)、第二軸承(325)、第一滑塊(326)和第二滑塊(327),所述的電機(321)固定于傳動安裝部(310)的一端，所述第二軸承(325)固定安裝于傳動安裝部(310)的另一端，所述電機(321)的輸出軸與所述聯軸器(323)的一端固定連接，所述聯軸器(323)的另一端與所述絲桿(322)的一端固定連接，所述絲桿(322)上連接有第一軸承(324)，所述第一軸承(324)位于聯軸器(323)和第二軸承(325)之間，所述第一軸承(324)和第二軸承(325)之間設置有第一滑塊(326)和第二滑塊(327)，所述第一滑塊(326)設置于靠近第一軸承(324)的一端，所述第二滑塊(327)設置于靠近第二軸承(325)的一端，所述絲桿(322)的另一端與固定于固定架(31)另一端的第二軸承(325)固定連接,所述第一滑塊(326)和第二滑塊(327)上設置有滑動定位塊(328)，所述傳動安裝部(310)的左右兩側設置有滑動限位槽(329)，所述滑動定位塊(328)與所述滑動限位槽(329)相配合，

其中，所述進料部(33)包括第一氣泵(331)、進料氣缸(332)、進料氣管(333)、第一真空吸盤(334)，所述第一氣泵(331)設置于第一滑塊(326)頂部，所述進料氣缸(332)的一端固定于第一滑塊(326)的底部，所述進料氣缸(332)的另一端固定有第一真空吸盤(334)，所述第一真空吸盤(334)通過進料氣管(333)與第一氣泵(331)相連接，所述進料氣缸(332)帶動第一真空吸盤(334)豎直方向下行，使得第一真空吸盤(334)與放置于切割平臺(20)上的代加工區域(21)的PCB板(01)相接觸，所述第一真空吸盤(334)通過進料氣缸(332)抽走所述第一真空吸盤(334)內的空氣，使得所述第一真空吸盤(334)與PCB板(01)之間形成負壓而產生相互吸附；所述進料氣缸(332)帶動第一真空吸盤(334)豎直方向上行，通過第一滑塊(326)帶動進料氣缸(332)水平方向右行，使得PCB板(01)從切割平臺(20)的代加工區域(21)移動至加工區域(22)的上方，通過所述第一滑塊(326)帶動進料氣缸(332)豎直方向下行，使得PCB板(01)移動至切割平臺(20)的加工區域(22)，通過第一氣泵(331)向第一真空吸盤(334)內注入空氣，使得第一真空吸盤(334)與PCB板(01)之間的負壓消失，從而實現第一真空吸盤(334)與PCB板(01)相分離，

其中，所述出料部(34)包括第二氣泵(341)、出料氣缸(342)、出料氣管(343)、第二真空吸盤(344)，所述第二氣泵(341)設置于第二滑塊(327)頂部，所述出料氣缸(342)的一端固定于第二滑塊(327)的底部，所述出料氣缸(342)的另一端固定有第二真空吸盤(344)，所述第二真空吸盤(344)通過出料氣管(343)與第二氣泵(341)相連接，所述出料氣缸(342)帶動第二真空吸盤(344)豎直方向下行，使得第二真空吸盤(344)與放置于切割平臺(20)上的加工區域(22)的PCB板(01)相接觸，所述第二真空吸盤(344)通過出料氣缸(342)抽走所述第二真空吸盤(344)內的空氣，使得所述第二真空吸盤(344)與PCB板(01)之間形成負壓而產生相互吸附；所述出料氣缸(342)帶動第二真空吸盤(344)豎直方向上行，通過第二滑塊(327)帶動出料氣缸(342)水平方向右行，使得PCB板(01)從切割平臺(20)的加工區域(22)移動至出料區域(23)的上方，通過所述第二滑塊(327)帶動出料氣缸(342)豎直方向下行，使得PCB板(01)移動至切割平臺(20)的出料區域(23)，通過第二氣泵(341)向第二真空吸盤(344)內注入空氣，使得第二真空吸盤(344)與PCB板(01)之間的負壓消失，從而實現第二真空吸盤(344)與PCB板(01)相分離。