[實用新型]一種光伏焊帶鍍膜傳送裝置有效
| 申請號: | 201820726540.1 | 申請日: | 2018-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN208368486U | 公開(公告)日: | 2019-01-11 |
| 發明(設計)人: | 楊軍 | 申請(專利權)人: | 江蘇億榮新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立 |
| 地址: | 224199 江蘇省鹽城市大*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍膜 光伏焊帶 傳送帶 膜帶卷 安裝架 防脫落 傳送帶寬度方向 本實用新型 傳送裝置 滾輪裝置 安裝軸 可拆卸 壓模 穿過 高效節能 工作效率 兩側設置 維護方便 限位滑塊 水平端 省力 省時 生產成本 | ||
本實用新型提供一種光伏焊帶鍍膜傳送裝置,包括鍍膜傳送帶,鍍膜傳送帶的兩端均設有光伏焊帶防脫落罩,光伏焊帶自鍍膜傳送帶其中一端的光伏焊帶防脫落罩中穿過直至穿過鍍膜傳送帶另一端的光伏焊帶防脫落罩,鍍膜傳送帶的中部連接鍍膜傳送帶寬度方向的兩側設置有膜帶卷安裝架,膜帶卷安裝架的水平端上設有可拆卸膜帶卷安裝軸且可拆卸膜帶卷安裝軸上設有兩個限位滑塊,膜帶卷安裝架的一側設有壓模滾輪裝置,壓模滾輪裝置中的安裝架連接于鍍膜傳送帶寬度方向的兩側,本實用新型提高了工作效率,降低了生產成本,省時省力,高效節能,并且結構簡單,維護方便。
技術領域
本實用新型屬于光伏焊帶加工技術領域,具體涉及一種光伏焊帶鍍膜傳送裝置。
背景技術
光伏焊帶是光伏組件中用于連接相鄰光伏電池片的金屬連接件,其焊接于光伏電池片受光面上的柵線上,可用來傳輸電流,但同時也會對光伏電池片的受光面造成一定的遮擋,照射至光伏焊帶表面的部分光線將無法被利用起來,因而目前行業內出現了反光焊帶,比較常用的一種方法是在光伏焊帶表面貼反光膜,利用反光膜將照射至焊帶表面的光線進行反射并最終使光線反射至光伏電池片受光面上,從而一定程度上提高光電轉換效率;
現有技術中的光伏焊帶貼膜通常采用人工貼膜或者傳統機械貼膜,傳統機械貼膜時常會因反光膜的偏差而導致膜的貼歪和褶皺,并且,貼膜的過程中反光膜會出現松弛沒有貼緊的情況,極大的降低了工作效率,增加了生產成本的負擔,費時費力。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是,克服現有技術的缺點,提供一種光伏焊帶鍍膜傳送裝置,提高了工作效率,降低了生產成本,省時省力,高效節能,并且結構簡單,維護方便。
為了解決以上技術問題,本實用新型提供一種光伏焊帶鍍膜傳送裝置,包括鍍膜傳送帶,鍍膜傳送帶的兩端均設有光伏焊帶防脫落罩,光伏焊帶自鍍膜傳送帶其中一端的光伏焊帶防脫落罩中穿過直至穿過鍍膜傳送帶另一端的光伏焊帶防脫落罩,鍍膜傳送帶的中部連接鍍膜傳送帶寬度方向的兩側設置有膜帶卷安裝架,膜帶卷安裝架的水平端上設有可拆卸膜帶卷安裝軸且可拆卸膜帶卷安裝軸上設有兩個限位滑塊,膜帶卷安裝架的一側設有壓模滾輪裝置,壓模滾輪裝置中的安裝架連接于鍍膜傳送帶寬度方向的兩側。
本實用新型進一步限定的技術方案為:
前述光伏焊帶鍍膜傳送裝置,鍍膜傳送帶兩側的光伏焊帶上分別連接有兩個緩沖導線輪,緩沖導線輪連接電源的負極,則鍍膜傳送帶上設有陽極接線柱連接電鍍電源的正極。
前述的光伏焊帶鍍膜傳送裝置,可拆卸膜帶卷安裝軸為圓柱形刻度尺。
前述的光伏焊帶鍍膜傳送裝置,壓模滾輪裝置還包括有設置于水平端的壓模滾輪,壓模滾輪為可拆卸替換式且其大小厚度與光伏焊帶的厚度相配適。
本實用新型的有益效果是:通過本實用新型的技術方案,鍍膜傳送帶的兩端均設有光伏焊帶防脫落罩,且鍍膜傳送帶兩側的光伏焊帶上分別連接有兩個緩沖導線輪,使得光伏焊帶在貼膜的過程中不會發生偏移和脫落,方便了工作人員的操作,提高了貼膜效率,膜帶卷安裝架的水平端上設有可拆卸膜帶卷安裝軸且可拆卸膜帶卷安裝軸5上設有兩個限位滑塊,可拆卸膜帶卷安裝軸為圓柱形刻度尺,方便了工作人員根據光伏焊帶的寬度來挑選反光膜的寬度,使得產品的質量更高,貼膜技術更加精確,省時省力,高效節能,并且該裝置結構簡單,方便維護。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例的結構示意圖;
圖2為本實用新型中膜帶卷安裝架的剖面圖;
圖中:1-鍍膜傳送帶,2-光伏焊帶防脫落罩,3-光伏焊帶,4-膜帶卷安裝架,5-可拆卸膜帶卷安裝軸,6-限位滑塊,7-壓模滾輪裝置,8-緩沖導線輪,9-陽極接線柱,10-壓模滾輪。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





