[實用新型]一種基于RGB混色技術的LED封裝結構

有效

• 申請號: 201820724519.8
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN208332173U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 雷均勇;黃劍波;田欽;趙苛苛;趙薇;汪湘芳
• 申請（專利權）人: 深圳市新光臺電子科技股份有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V29/67;F21V7/22;F21V9/45;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種基于RGB混色技術的LED封裝結構，包括支撐板與支撐桿，所述支撐桿固定設置于支撐板兩側，兩所述支撐桿內側上端面開設有卡槽，所述支撐板上方設置有基板，所述基板兩側固定設置有與卡槽相匹配的卡塊，兩所述支撐桿外側固定安裝有電機，所述電機輸出端固定設置有風扇，所述風扇設置于基板與支撐板之間，所述支撐板表面開設有若干通孔，所述基板上固定設置有若干熒光粉膠層，所述熒光粉膠層內部固定設置有LED芯片，兩所述支撐桿頂部固定安裝有螺旋形保護架，所述螺旋形保護架內側設置有反光層，所述螺旋形保護架遠離支撐桿的一點活動安裝有防塵罩。本實用新型結構簡單，通過有效的撒熱可以很好的保護LED燈，避免其因高溫出現損壞。

技術領域

本實用新型涉及LED芯片封裝技術領域，具體為一種基于RGB混色技術的LED封裝結構。

背景技術

LED芯片需要依靠所封裝的LED芯片進行發光，而LED芯片的發光顏色主要有紅、綠、藍等單色光。如果需要獲得其它顏色的燈光效果時，通常是由單色芯片搭配熒光粉來制成相應的發光模組。現有的LED封裝結構通常結構較為簡單，一般采用單面封裝，結構較為單一。與此同時，在實際使用過程中，現有的LED芯片常出現因為接觸不良而導致的斷路問題，直接影響了LED芯片的正常使用，降低了用戶體驗。因此有必要設計出一種能夠有效解決LED芯片在使用中接觸不良問題的新型的LED封裝結構，以滿足實際生產生活的需求。

現有的LED芯片封裝結構存在如下不足：1、很多LED封裝結構都存在不便于拆裝的功能，不利于維修和更換；2、很多LED封裝結構都不具有散熱的效果，這樣嚴重縮短了LED芯片的壽命。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種基于RGB混色技術的LED封裝結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種基于RGB混色技術的LED封裝結構，包括支撐板與支撐桿，所述支撐桿固定設置于支撐板兩側，兩所述支撐桿內側上端面開設有卡槽，所述支撐板上方設置有基板，所述基板兩側固定設置有與卡槽相匹配的卡塊，兩所述支撐桿外側固定安裝有電機，所述電機輸出端固定設置有風扇，所述風扇設置于基板與支撐板之間，所述支撐板表面開設有若干通孔，所述基板上固定設置有若干熒光粉膠層，所述熒光粉膠層內部固定設置有LED芯片，兩所述支撐桿頂部固定安裝有螺旋形保護架，所述螺旋形保護架內側設置有反光層，所述螺旋形保護架遠離支撐桿的一點活動安裝有防塵罩。

優選的，所述防塵罩與螺旋形保護架側壁上活動安裝有螺栓，所述防塵罩與螺旋形保護架通過螺栓鎖緊連接。

優選的，所述防塵罩為透明的塑料材質，所述防塵罩厚度為10mm-20mm。

優選的，所述通孔遠離基板的一側設置有過濾板，所述過濾板表面開設有若干防塵孔。

優選的，所述基板與電機通過導線與電源連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型通過在基板兩側固定設置有與卡槽相匹配的卡塊，這樣有利于LED芯片的拆裝，兩支撐桿外側固定安裝有電機，電機輸出端固定設置有風扇，風扇設置于基板與支撐板之間，支撐板表面開設有若干通孔這樣有效的對LED芯片進行散熱，這樣大大的提高了LED芯片的使用壽命。

2、本實用新型通過在螺旋形保護架的內側設置一層反光層，這樣有效的將LED芯片發射出的光進行反射集中，避免了光源的發散，這樣講光源集中發射，大大的提高了LED芯片的亮度，通過在LED芯片外層設置熒光粉膠層，通過不同光源之間作用，可以發射出不同的光，這樣來實現混色效果。

附圖說明

圖1為本實用新型一種基于RGB混色技術的LED封裝結構整體結構示意圖；

圖2為本實用新型一種基于RGB混色技術的LED封裝結構剖視圖。