[實用新型]一種電源模組

有效

• 申請號: 201820723397.0
• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN208589438U
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 王文君;謝文剛;陳小平;顧勇;陳佳
• 申請（專利權）人: 深圳市國微電子有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 官建紅

1.一種電源模組，其特征在于：包括封裝機構和設置于所述封裝機構內部的控制芯片和分立器件，所述封裝機構包括基板、分別設置于所述基板側邊的管殼墻體和設置于所述管殼墻體頂端的密封蓋板，所述基板、管殼墻體和密封蓋板形成一個用于設置所述控制芯片和分立器件的密封空間，電感器設置于所述密封蓋板的上方并與所述管殼墻體的頂端連接，所述控制芯片和所述分立器件設置于所述基板上。

2.如權利要求1所述的電源模組，其特征在于：所述管殼墻體包括側墻和設置于所述側墻頂端的凸臺，所述電感器設置于所述凸臺的頂面。

3.如權利要求2所述的電源模組，其特征在于：所述封裝機構還包括設置于所述側墻頂部并位于所述凸臺一側端并且用于與電感器連接的電感焊盤，所述密封蓋板設置于所述側墻頂部并位于所述凸臺的另一側端。

4.如權利要求3所述的電源模組，其特征在于：所述封裝機構還包括設置于所述基板和所述管殼墻體內部并且用于連接所述控制芯片、分立器件和電感器的走線層。

5.如權利要求4所述的電源模組，其特征在于：所述走線層包括設置于所述基板內部的并與所述控制芯片和所述分立器件連接的水平布線層和設置于所述管殼墻體內部并與所述電感器連接的垂直布線層，所述垂直布線層與所述電感焊盤連接。

6.如權利要求1-5任一項所述的電源模組，其特征在于：所述控制芯片和所述分立器件采用打線鍵合的方式或者倒扣焊的方式設置于所述基板上。

7.如權利要求1-5任一項所述的電源模組，其特征在于：所述分立器件包括功率管、電容、電阻和二極管。

8.如權利要求1-5任一項所述的電源模組，其特征在于：所述基板底面包括用于連接電路板的錫球。

9.如權利要求1-5任一項所述的電源模組，其特征在于：所述基板底面包括用于連接電路板的基板焊盤。

10.如權利要求1-5任一項所述的電源模組，其特征在于：所述基板和管殼墻體為陶瓷材質。