[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201820722135.2
• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN208189626U
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 邵金元;沈義勇;蘇立新
• 申請（專利權）人: 泉州采薺貿易有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED封裝結構，其特征在于：其結構包括通孔(1)、連接板(2)、桁架(3)、外護套(4)、LED芯片(5)、基座(6)、導通板(7)、連接件(8)、散熱塊(9)、底座(10)、固定板(11)、保護外殼(12)，所述通孔(1)與連接板(2)為一體化結構，所述保護外殼(12)與桁架(3)相焊接，所述外護套(4)的內部設有LED芯片(5)，所述散熱塊(9)嵌入安裝于固定板(11)中，所述固定板(11)與基座(6)相連接，所述基座(6)與保護外殼(12)相焊接，所述散熱塊(9)的上方設有外護套(4)，所述底座(10)的上表面與基座(6)的下表面相貼合，所述導通板(7)與保護外殼(12)相焊接，所述連接件(8)嵌入安裝于保護外殼(12)中，所述桁架(3)的內部設有散熱塊(9)，所述固定板(11)與底座(10)相連接，所述底座(10)與保護外殼(12)相焊接，所述固定板(11)包括頂板(1101)、受力板(1102)、連接桿(1103)、按壓板(1104)、過渡板(1105)、壓縮彈簧(1106)、隔板(1107)、安裝座(1108)、限位頭(1109)、限位板(1110)、滑槽(1111)、中心桿(1112)，所述中心桿(1112)嵌入安裝于連接桿(1103)中，所述受力板(1102)與頂板(1101)相連接，所述按壓板(1104)與過渡板(1105)為一體化結構，所述限位板(1110)與限位頭(1109)相焊接，所述隔板(1107)的下方設有滑槽(1111)，所述安裝座(1108)與壓縮彈簧(1106)相連接。

2.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述連接板(2)的測表面與保護外殼(12)的測表面相貼合。

3.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述LED芯片(5)嵌入安裝于散熱塊(9)中。

4.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述散熱塊(9)與限位頭(1109)相貼合。

5.根據權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征在于：所述連接板(2)是長為3CM，寬為2CM高為0.3CM的長方體結構。