[實用新型]回流焊治具組件

有效

• 申請號: 201820718999.7
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN208374427U
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 梁大定
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本實用新型公開了一種回流焊治具組件，包括：貼片治具、壓合治具和固定夾，貼片治具包括載板和壓板，載板用于支撐電路板，壓板設在載板上方，壓板上設有用于避讓電路板上元器件的避讓口；壓合治具包括固定支架和壓合件，固定支架上設有安裝孔；壓合件包括固定部和壓合部，固定部固定在安裝孔內，壓合部適于與電路板上的元器件抵接，壓合部與固定部相連且相對固定部在上下方向上可移動；固定夾用于夾持載板和固定支架以將壓合治具壓緊在貼片治具上。根據本實用新型實施例的回流焊治具組件，通過設置壓合治具，在回流焊接過程中，可以通過壓合部壓緊電路板上的元器件，對元器件進行施壓，有效地解決了元器件起翹導致的焊接異常問題。

技術領域

本實用新型涉及SMT貼片加工技術領域，尤其是涉及一種回流焊治具組件。

背景技術

隨著電子裝置(例如手機、平板電腦)越來越大屏輕薄化，元件布局排版越來越緊湊，三防需求也日益提高。小型的SMD器件可以實現點膠裹封處理，越來越多的防水接插件比如耳機應用到FPC副板上，由于FPC柔軟特性，回流焊接時，焊接品質不好管控，容易出現虛焊等問題。

為了實現電路板(例如FPC)的固定，相關技術中歐經使用高溫貼紙將電路板貼在載板上，然而，電路板單板太小，高溫膠紙不好固定，同時使用高溫膠固定，回流后取板時也極易造成電路板板材撕裂報廢問題。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提出一種回流焊治具組件，所述回流焊治具組件可以有效地提高回流焊的焊接品質，避免虛焊。

根據本實用新型實施例的回流焊治具組件，包括：貼片治具，所述貼片治具包括載板和壓板，所述載板用于支撐電路板，所述壓板設在所述載板上方，所述壓板上設有用于避讓所述電路板上元器件的避讓口；壓合治具，所述壓合治具包括固定支架和壓合件，所述固定支架上設有安裝孔；所述壓合件包括固定部和壓合部，所述固定部固定在所述安裝孔內，所述壓合部適于與電路板上的元器件抵接，所述壓合部與所述固定部相連且相對所述固定部在上下方向上可移動；固定夾，所述固定夾用于夾持所述載板和所述固定支架以將所述壓合治具壓緊在所述貼片治具上。

根據本實用新型實施例的回流焊治具組件，通過設置壓合治具，在壓合治具上設置壓合件，并在壓合件上設置適于與電路板上的元器件抵接的壓合部，在回流焊接過程中，可以通過壓合部壓緊電路板上的元器件，對元器件進行施壓，有效地解決了元器件起翹導致的焊接異常問題，提高了焊接品質且結構簡單，易于操作。

根據本實用新型的一些實施例，所述固定夾包括：夾持部，所述夾持部具有U形開口，所述夾持部具有相對設置的第一側板和第二側板，所述第一側板和所述第二側板的至少一個上設有固定孔；手柄螺釘，所述手柄螺釘穿過所述固定孔與所述固定支架或所述載板配合。

根據本實用新型的一些實施例，壓合治具進一步包括彈性件，所述壓合部通過所述彈性件與所述固定部相連。

具體地，所述固定部內形成有容納腔，所述彈性件的一端固定在所述容納腔內、另一端與所述壓合部相連。

可選地，所述彈性件為彈簧。

在本實用新型的一些實施例中，所述壓合件為金屬件。

可選地，所述壓合件為不銹鋼件或銅件。

根據本實用新型的一些實施例，所述壓合件的自由端面上設有耐磨涂層。

可選地，所述耐磨涂層為鐵氟龍涂層。

根據本實用新型的一些實施例，所述固定支架上設有透氣孔。

具體地，所述透氣孔為多個，多個所述透氣孔呈多行多列排布。

根據本實用新型的一些實施例，所述安裝孔形成為貫通孔，所述固定部穿設在所述安裝孔內。