[實用新型]一種LED光源及側發光燈具

有效

• 申請號: 201820717338.2
• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN208336261U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 尤夢婕;張家源;曾茂進;陳藝偉;林文平;甘煌彬;楊文輝
• 申請（專利權）人: 漳州立達信光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L25/13;F21S8/00;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

本實用新型適用于燈具技術領域，提供了一種LED光源及側發光燈具，所述LED光源包括支架、電極焊盤、LED芯片和熒光膠，支架內開設有開口朝上的凹槽，凹槽內設有隔斷部以使凹槽內形成兩個相鄰的反光杯，電極焊盤設置于所述凹槽的底部，兩個反光杯內均設置有LED芯片，LED芯片與電極焊盤電性連接，熒光膠涂覆于反光杯的內側壁上。本實用新型在支架的凹槽內設置隔斷部以形成兩個相鄰的反光杯，使得支架側壁強度增強，增加了光源的可靠性；并且，兩個反光杯內均設置有LED芯片，使得在一個支架內即可實現兩顆燈珠的安裝，可減少光源的相對體積，增加燈具單位面積的光源顆數和光源利用率，增加整燈的光通，提升整燈的光效，進而降低生產成本。

技術領域

本實用新型屬于燈具技術領域，特別涉及一種LED光源及側發光燈具。

背景技術

現有的LED側發光燈通過使用LED貼片光源來降低尺寸，為匹配光源以有效利用光源的出光，導光板的厚度需要做到3mm、4mm甚至更高的厚度，這樣會使得材料的成本增加，且燈型的尺寸和重量相應地也會增加。為了滿足輕薄的要求，現有技術開發出更小尺寸的光源，出現了型號為3014、4010、4014等小尺寸封裝光源以匹配厚度為1.5mm或2mm的導光板來節省開發成本。然而，這類光源出現了由于封裝支架的壁厚較薄，導致光源容易破碎的問題。另外，現有的側發光燈具的可調色一般是通過使用兩種不同色溫的燈珠構成一個基礎光源來實現，由于貼片機臺的工藝限制，兩顆燈珠無法做到無間距，這會導致光源相對體積大，單位面積的光源顆數少，光利用率低，進而使得光源的生產成本高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED光源，旨在解決現有技術中的LED光源易破碎且生產成本高的技術問題。

本實用新型是這樣實現的，一種LED光源，包括：

支架，所述支架內開設有開口朝上的凹槽，所述凹槽內設有隔斷部以使所述凹槽內形成兩個相鄰的反光杯；

電極焊盤，所述電極焊盤設置于所述凹槽的底部；

LED芯片，兩個所述反光杯內均設置有所述LED芯片，所述LED芯片與所述電極焊盤電性連接；以及

熒光膠，所述熒光膠涂覆于所述反光杯的內側壁上。

進一步地，所述隔斷部沿所述凹槽的長度或寬度方向設置。

進一步地，每一所述反光杯的內側壁均包括：

豎直部，所述豎直部的一端與所述反光杯的底部連接，所述豎直部與所述LED芯片的輸出光束的中心軸平行；以及

傾斜部，所述傾斜部連接于所述豎直部的另一端且朝外傾斜設置。

進一步地，所述電極焊盤包括分別與兩個所述反光杯內的LED芯片對應的正負極電性連接的兩對正負極焊盤，每一對所述正負極焊盤均包括正極焊盤和負極焊盤，兩對正負極焊盤并排或并列排布于所述凹槽內。

進一步地，所述電極焊盤包括分別與兩個所述反光杯內的LED芯片的正極電性連接的正極焊盤，以及均與兩個所述反光杯內的LED芯片的負極電性連接的共用負極焊盤。

進一步地，所述電極焊盤包括分別與兩個所述反光杯內的LED芯片的負極電性連接的負極焊盤，以及均與兩個所述反光杯內的LED芯片的正極電性連接的共用正極焊盤。

進一步地，所述支架呈方型，且所述支架的長度為6.5mm至7.5mm，所述支架的寬度為1.5mm至2.5mm。

進一步地，所述支架呈方型，且所述支架的長度為3mm至4mm，所述支架的寬度為2.3mm至3.3mm。

本實用新型的另一目的在于提供一種側發光燈具，其包括如上述所述的LED光源。

進一步地，所述側發光燈具還包括：