[實用新型]一種芯片自動上料機構

有效

• 申請號: 201820714674.1
• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN208199054U
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 翟金雙;高志明;劉澤潤
• 申請（專利權）人: 蘇州威茲泰克自動化科技有限公司
• 主分類號: B65B69/00
• 分類號: B65B69/00
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 陶純佳

1.一種芯片自動上料機構，其包括上料平臺、tray盤升降機、X向平移機構、Y向平移機構以及芯片吸取機構，所述tray盤升降機安裝于所述上料平臺內，盛載有原料芯片的tray盤由所述tray盤升降機構承托并能在所述tray盤升降機的帶動下做豎向的移動輸送，所述芯片吸取機構滑動安裝于所述Y向平移機構上，所述Y向平移機構的兩端可移動地安裝于所述X向平移機構兩側的導軌上，所述X向平移機構固裝于所述上料平臺上，其特征在于：所述上料平臺上還設置有自動膜紙剝離機構，所述自動膜紙剝離機構包括底板、氣動夾爪和夾爪升降氣缸，所述底板上垂直固裝有支撐板，所述支撐板的前側面上固設有升降軌道，所述氣動夾爪安裝于滑塊上，所述滑塊滑動安裝于所述升降軌道上，所述夾爪升降氣缸固裝于所述底板的底面且所述夾爪升降氣缸的導桿自下而上穿過所述底板后與所述滑塊固接。

2.根據權利要求1所述的一種芯片自動上料機構，其特征在于：所述自動膜紙剝離機構中的氣動夾爪、夾爪升降氣缸均設有兩個，所述兩個氣動夾爪分別通過各自的所述滑塊滑動安裝于相應的所述升降軌道上并與對應的所述夾爪升降氣缸連接。

3.根據權利要求2所述的一種芯片自動上料機構，其特征在于：所述底板上并位于所述支撐板的后側通過四個支撐柱安裝有芯片定位板，所述芯片定位板上開設有芯片定位槽，所述芯片定位槽用于對剝離膜紙后的芯片進行定位承載。

4.根據權利要求3所述的一種芯片自動上料機構，其特征在于：所述芯片定位板由鐵氟龍材料制成。

5.根據權利要求4所述的一種芯片自動上料機構，其特征在于：所述芯片定位板上開設有兩個所述芯片定位槽。

6.根據權利要求1～5中任一所述的一種芯片自動上料機構，其特征在于：所述底板上并位于所述氣動夾爪的前側還設有向下傾斜的導料槽。

7.根據權利要求6所述的一種芯片自動上料機構，其特征在于：所述導料槽自上而下呈縮口狀。

8.根據權利要求7所述的一種芯片自動上料機構，其特征在于：所述芯片吸取機構包括吸嘴組件、Z軸升降氣缸和固定支架，所述固定支架的一側面滑動安裝于所述Y向平移機構上、另一側面上固裝有Z軸升降滑軌，所述Z軸升降氣缸固裝于所述固定支架的頂板上且所述Z軸升降氣缸的導桿自上而下穿過所述固定支架的頂板后通過L形轉接支架與所述吸嘴組件連接，并且所述L形轉接支架滑動安裝于所述Z軸升降滑軌上。

9.根據權利要求8所述的一種芯片自動上料機構，其特征在于：所述芯片吸取機構的吸嘴組件設有兩組，兩組所述吸嘴組件分別通過各自的所述L形轉接支架與對應的所述Z軸升降氣缸的導桿連接，兩個所述Z軸升降氣缸均安裝于所述固定支架上。