[實用新型]一種電子標簽有效
| 申請號： | 201820709601.3 | 申請日： | 2018-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN208207884U | 公開（公告）日： | 2018-12-07 |
| 發明（設計）人： | 劉天明;張壯;張世威 | 申請（專利權）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 麥小嬋;郝傳鑫 |
| 地址： | 528415 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子標簽 介質基板 天線基板 天線 芯片封裝結構 本實用新型 天線結構 芯片 封裝層 鍵合點 封裝效率 芯片封裝 電連接 鍵合線 封裝 制作 | ||
1.一種電子標簽，其特征在于，包括：天線結構及芯片封裝結構；
所述天線結構包括天線基板及天線；所述天線設于所述天線基板上；
所述芯片封裝結構包括介質基板、芯片及封裝層；所述介質基板設于所述天線基板的一面上，并與所述天線電連接；所述芯片設于所述介質基板上，所述芯片具有的至少一第一鍵合點均通過鍵合線與所述介質基板具有的至少一第二鍵合點一一對應連接，所述封裝層將所述芯片封裝于所述介質基板上。
2.根據權利要求1所述的電子標簽，其特征在于，所述天線具有位于所述天線基板的所述一面上的連接部，所述介質基板的朝向所述天線基板的一面上設有焊接部，所述焊接部與所述連接部焊接固定。
3.根據權利要求2所述的電子標簽，其特征在于，所述連接部與所述焊接部均為焊盤結構。
4.根據權利要求2所述的電子標簽，其特征在于，所述連接部上鍍有導電層，所述導電層的可焊性比所述連接部的可焊性好，且所述導電層的導電能力比所述連接部的導電能力強。
5.根據權利要求4所述的電子標簽，其特征在于，所述導電層上設有錫膏。
6.根據權利要求1所述的電子標簽，其特征在于，所述芯片通過絕緣膠或導電膠粘設于所述介質基板上。
7.根據權利要求1所述的電子標簽，其特征在于，所述至少一第一鍵合點均為焊盤結構，所述至少一第二鍵合點均為引腳結構。
8.根據權利要求1所述的電子標簽，其特征在于，所述介質基板為BT基板或PPA基板。
9.根據權利要求1所述的電子標簽，其特征在于，所述天線基板為PET基板或PI基板。
10.根據權利要求1至9任一項所述的電子標簽，其特征在于，所述天線為鋁箔天線或銅箔天線。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于木林森股份有限公司，未經木林森股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820709601.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種用于室內定位系統的電子標簽
- 下一篇：一種電子標簽及其天線結構
