[實用新型]用于電路板點膠的治具有效
| 申請號: | 201820706629.1 | 申請日: | 2018-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN208373482U | 公開(公告)日: | 2019-01-15 |
| 發明(設計)人: | 梁大定 | 申請(專利權)人: | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號: | B05C13/02 | 分類號: | B05C13/02 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黃德海 |
| 地址: | 523860 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 治具 電路板 容納腔 操作區域 點膠 本實用新型 點膠操作 展開狀態 折疊狀態 容納 點膠設備 點膠效率 內電路板 相對側壁 減小 移動 | ||
本實用新型公開了一種用于電路板點膠的治具,治具具有折疊狀態和展開狀態,治具包括:第一子治具,第一子治具設有用于容納電路板的第一容納腔,第一操作區域和第二操作區域分別設在第一容納腔的相對側壁上;第二子治具,第二子治具設有用于容納電路板的第二容納腔,第二容納腔上設有第一操作區域和/或第二操作區域。根據本實用新型的用于電路板點膠的治具,可以在治具的展開狀態,對第一容納腔和第二容納腔內電路板的其中一面進行點膠操作。當完成電路板的一面點膠操作后,可以將治具切換至折疊狀態,以對第一容納腔和第二容納腔內的電路板的另一面進行點膠,由此,可以減小點膠設備的移動,提高了電路板的點膠效率。
技術領域
本實用新型涉及SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)工藝技術領域,具體而言,尤其涉及一種用于電路板點膠的治具。
背景技術
因FPC(Flexible Printed Circuit Board,柔性電路板)拼板一般相對較小,板上元件分布在板子兩面(BOT或TOP面)。相關技術中,在FPC貼片時,先點BOT面再點TOP面的方式操作,工作流程為:BOT面投板→BOT面點膠→UV爐,生產完BOT面后轉產TOP面,重復上面流程。
上述技術方案,需要兩次轉產,頻繁轉產造成停機時間長,生產效率很低,人力、設備及工裝夾治具浪費較大。
實用新型內容
本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此,本實用新型提出一種用于電路板點膠的治具,所述治具具有結構簡單、效率高的優點。
根據本實用新型實施例的用于電路板點膠的治具,所述治具具有用于對所述電路板的第一面進行點膠的第一操作區域和用于對所述電路板的第二面進行點膠的第二操作區域,所述治具具有折疊狀態和展開狀態,所述治具包括:第一子治具,所述第一子治具設有用于容納所述電路板的第一容納腔,所述第一操作區域和所述第二操作區域分別設在所述第一容納腔的相對側壁上;第二子治具,所述第二子治具設有用于容納所述電路板的第二容納腔,所述第二容納腔上設有第一操作區域和/或第二操作區域;在所述展開狀態,所述治具具有位于同一側的所述第一操作區域和所述第二操作區域;在所述折疊狀態,所述第一子治具和所述第二子治具層疊設置以使展開狀態時位于同一側的所述第一操作區域和所述第二操作區域正對設置。
根據本實用新型實施例的用于電路板點膠的治具,通過設置相互連接的第一子治具和第二子治具,可以在治具的展開狀態,對第一容納腔和第二容納腔內電路板的其中一面進行點膠操作。當完成電路板的一面點膠操作后,可以將第二子治具朝向第一子治具翻折。或將第二子治具朝向第一子治具翻折,以對第一容納腔和第二容納腔內的電路板的另一面進行點膠,由此,可以減小點膠設備的移動,提高了電路板的點膠效率。
根據本發明的一些實施例,所述第一子治具設有第一通孔,所述第二子治具設有第二通孔,所述第一子治具和所述第二子治具通過穿過所述第一通孔和所述第二通孔的連接件可轉動地連接。
在本發明的一些實施例中,所述連接件、所述第一通孔和所述第二通孔均為以一一對應設置地多個,多個所述連接件沿所述治具的寬度方向間隔設置。
根據本發明的一些實施例,所述第一子治具包括:第一底座和第一蓋板,所述第一蓋板與所述第一底座連接,所述第一蓋板與所述第一底座限定出所述第一容納腔;所述第二子治具包括:第二底座和第二蓋板,所述第二蓋板與所述第二底座連接,所述第二蓋板與所述第二底座限定出所述第二容納腔。
在本發明的一些實施例中,所述第一底座的靠近所述第二子治具的邊緣超出所述第一蓋板,所述第一通孔設于所述第一底座的未被所述第一蓋板遮擋的區域;所述第二底座的靠近所述第一子治具的邊緣超出所述第二蓋板,所述第二通孔設于所述第二底座的未被所述第二蓋板遮擋的區域。
根據本發明的一些實施例,所述第一蓋板與所述第一底座、所述第二蓋板與所述第二底座均通過磁吸件吸附裝配。
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