[實用新型]半導體元件、貼片機及貼片系統有效
| 申請號： | 201820706627.2 | 申請日： | 2018-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN208385401U | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發明（設計）人： | 陳坤 | 申請（專利權）人： | OPPO廣東移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黃德海 |
| 地址： | 523860 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體元件 標識點 焊盤 本實用新型 貼片系統 正面側壁 貼片機 貼片 間隔設置 正面設置 主板 測量 | ||
1.一種半導體元件，其特征在于，包括：
本體，所述本體的正面側壁上設有多個焊盤；
兩個標識點，所述兩個標識點分別設在所述正面側壁的未設電子元件的區域，所述兩個標識點分別與所述多個焊盤間隔設置，其中不同高度的半導體元件上的所述兩個標識點間距不同。
2.根據權利要求1所述的半導體元件，其特征在于，所述兩個標識點的形狀相同。
3.根據權利要求1所述的半導體元件，其特征在于，所述標識點粘貼至所述本體上。
4.根據權利要求1所述的半導體元件，其特征在于，每個所述標識點的高度的取值范圍為20-30um。
5.根據權利要求1所述的半導體元件，其特征在于，所述標識點為涂覆有液態光致阻焊劑的凸臺。
6.根據權利要求1所述的半導體元件，其特征在于，所述本體上設有定位槽。
7.根據權利要求6所述的半導體元件，其特征在于，所述本體的側壁的一部分朝向所述本體的中心凹入以限定出所述定位槽。
8.根據權利要求7所述的半導體元件，其特征在于，所述多個焊盤沿所述本體的寬度方向分成兩組，所述定位槽的長度的延伸方向與所述本體部的寬度方向平行。
9.根據權利要求8所述的半導體元件，其特征在于，所述定位槽的長度大于兩組所述焊盤的間隔距離。
10.根據權利要求7所述的半導體元件，其特征在于，所述定位槽的底壁的兩端分別通過弧形面與所述本體的其余側壁相連。
11.一種貼片機，其特征在于，所述貼片機用于將半導體元件焊接在主板上，所述半導體元件為根據權利要求1-10中任一項所述的半導體元件，所述貼片機包括：
用于識別所述標識點的識別裝置；
控制裝置，所述控制裝置與所述識別裝置相連，所述控制裝置在接收到所述識別裝置識別到所述標識點的識別指令時判定所述半導體元件正向放置，且所述控制裝置根據所述識別裝置識別的所述兩個標識點的間距判定所述半導體元件的型號。
12.一種貼片系統，其特征在于，包括：
用于傳送主板的傳送帶；
貼片機，所述貼片機為根據權利要求11所述的貼片機。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于OPPO廣東移動通信有限公司，未經OPPO廣東移動通信有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820706627.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：半導體元件、貼片機及貼片系統
- 下一篇：半導體元件、貼片機及貼片系統
