[實(shí)用新型]一種高效抗震電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820704310.5 | 申請日: | 2018-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN208258165U | 公開(公告)日: | 2018-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鐘孟偉 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳順易捷科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京久維律師事務(wù)所 11582 | 代理人: | 邢江峰 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坪*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 下蓋 電路板本體 上頂柱 上蓋 電路板 緩沖層 緩沖柱 下頂柱 抗震 本實(shí)用新型 輔助支撐柱 可拆卸連接 使用安全性 防水性能 高度一致 緩沖性能 抗壓能力 抗震性能 陣列排列 基層 電路 體內(nèi) 保證 | ||
本實(shí)用新型公開了一種高效抗震電路板,包括電路板本體、設(shè)置于電路板本體上下側(cè)的上蓋與下蓋,其中上蓋與下蓋可拆卸連接,并將該電路板本體固定于上蓋與下蓋所形成的腔體內(nèi),上蓋內(nèi)設(shè)有陣列排列的上頂柱,且相鄰的兩個上頂柱之間設(shè)有緩沖柱,下蓋內(nèi)設(shè)有與上頂柱位置相對應(yīng)的下頂柱和與緩沖柱位置相對應(yīng)的輔助支撐柱,且上頂柱和下頂柱之間的距離與電路板本體的高度一致,下蓋的底部由上至下依次為第一基層、第一緩沖層、第二基層、第二緩沖層和第三基層。本實(shí)用新型設(shè)計合理,抗壓能力好,緩沖性能好,抗震性能佳,具有防水性能好,有效保證電路板的使用安全性和穩(wěn)定性。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高效抗震電路板。
背景技術(shù)
隨著科技的發(fā)展,人們對于電子產(chǎn)品的要求也是越來越嚴(yán)格,而電子產(chǎn)品的正常工作依賴于電路板的性能。在電子產(chǎn)品的使用過程中,往往會出現(xiàn)幌動甚至震動的情況,導(dǎo)致電路板跟隨著震動,嚴(yán)重影響電路板的工作性能,引發(fā)故障,在現(xiàn)有電路板抗震措施中,硬質(zhì)塑膠保護(hù)套以及鋁合金保護(hù)套的防震抗震效果十分不理想,不但難以保護(hù)電路板,且其自身也容易破損,而且往往采用都是一種抗震手法,不僅不能有效的起到抗震的作用,而且還會往往使得電路板不能夠正常的工作。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種高效抗震電路板,以解決上述背景技術(shù)中所提出的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案:一種高效抗震電路板,包括電路板本體、設(shè)置于電路板本體上下側(cè)的上蓋與下蓋,其中上蓋與下蓋可拆卸連接,并將該電路板本體固定于上蓋與下蓋所形成的腔體內(nèi),其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)在于:上蓋內(nèi)設(shè)有陣列排列的上頂柱,且相鄰的兩個上頂柱之間設(shè)有緩沖柱,下蓋內(nèi)設(shè)有與上頂柱位置相對應(yīng)的下頂柱和與緩沖柱位置相對應(yīng)的輔助支撐柱,且上頂柱和下頂柱之間的距離與電路板本體的高度一致,下蓋的底部由上至下依次為第一基層、第一緩沖層、第二基層、第二緩沖層和第三基層。
作為優(yōu)選的,上蓋與下蓋通過卡扣結(jié)構(gòu)可拆卸連接。
作為優(yōu)選的,上蓋的外側(cè)沿周向設(shè)有向下傾斜的擋水板,下蓋的側(cè)壁底部沿周向設(shè)有數(shù)個排水孔,且擋水板向下延伸至下蓋。
作為優(yōu)選的,上頂柱和下頂柱與電路板本體相接觸的一端均設(shè)有防滑層。
作為優(yōu)選的,緩沖柱包括壓桿、套筒、彈簧和頂板,其中套筒與頂板一體設(shè)置,且壓桿的一端與上蓋相連接,另一端貫穿套筒通過彈簧與頂板相連接。
作為優(yōu)選的,輔助支撐柱由硅膠或橡膠制成。
作為優(yōu)選的,第一基層為凸面,且由第一基層的中心向排水孔的下方傾斜。
作為優(yōu)選的,第一緩沖層為空腔,其中第一緩沖層內(nèi)充滿彈性球體,且彈性球體由硅膠或凝膠或橡膠制成。
作為優(yōu)選的,第二基層的邊緣與下蓋的側(cè)壁之間設(shè)有間隙,且間隙的寬度小于彈性球體的直徑。
作為優(yōu)選的,第二緩沖層由硅膠或橡膠或海綿制成,其中第二緩沖層內(nèi)設(shè)有陣列排列的支撐彈簧,且支撐彈簧的兩端分別與第二基層和第三基層相連接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型設(shè)計合理,抗壓能力好,緩沖性能好,抗震性能佳,具有防水性能好,有效保證電路板的使用安全性和穩(wěn)定性。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖中:1-電路板本體,2-上蓋,3-下蓋,4-上頂柱,5-下頂柱,6-輔助支撐柱,7-第一基層,8-第一緩沖層,9-第二基層,10-第二緩沖層,11-第三基層,12-卡扣結(jié)構(gòu),13-擋水板,14-排水孔,15-防滑層,16-壓桿,17-套筒,18-彈簧,19-頂板,20-彈性球體,21-間隙,22-支撐彈簧。
具體實(shí)施方式
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