[實用新型]一種近紅外LED燈的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820703204.5
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN208240674U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 潘宏圖;陳利亞
• 申請（專利權(quán)）人: 上海拾全百貨有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/56;H01L33/54
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

1.一種近紅外LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝體（1）、線路板（4）和紅外光源（5）； 其特征在于，所述封裝體（1）由左部的有色硅膠體（2）和右部的透明硅膠體（3）組合而成，有色硅膠體（2）和透明硅膠體（3）之間無縫貼合；所述線路板（4）設(shè)置在有色硅膠體（2）和透明硅膠體（3）的連接處；所述紅外光源（5）設(shè)置有多個且等距安裝在柔性線路板（4）上朝向透明硅膠體（3）的一側(cè)；所述透明硅膠體（3）的右側(cè)面上設(shè)置有與多個所述紅外光源（5）一一對應(yīng)的凸起（31），凸起（31）與透明硅膠體（3）一體成型，相鄰所述凸起（31）之間形成有凹陷部（32），凸起（31）的豎截面呈矩形或者半圓形。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的近紅外LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述有色硅膠體（2）為白色硅膠體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的近紅外LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路板（4）為柔性線路板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的近紅外LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述紅外光源（5）為貼片式LED燈。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的近紅外LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝體（1）采用雙色液態(tài)硅膠封裝工藝對線路板（4）以及紅外光源（5）進行封裝。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的近紅外LED燈的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸起（31）呈半圓形。