[實用新型]一種水冷風冷均熱一體化的顯卡散熱裝置

有效

• 申請號: 201820702404.9
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN208314701U
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 萬山
• 申請（專利權）人: 深圳市七彩虹禹貢科技發展有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 趙雪佳

本實用新型公開了一種水冷風冷均熱一體化的顯卡散熱裝置，包括風機、鰭片模組、熱管、水冷板和均熱板，所述風機設在所述鰭片模組上方，所述熱管、水冷板均設在所述鰭片模組內部，所述水冷板的上端面與鰭片模組通過摩擦焊連接，所述水冷板、熱管與均熱板從上到下依次貼合，所述水冷板的一側設有可外接水管的進水口、出水口。本實用新型通過均熱板+水冷板+風冷的組合使用為顯卡散熱器提供更高的散熱性能，其中水冷板的摩擦焊連接可以最大的保證水冷產品因密封性不良導致的漏液的缺陷，從而使水冷產品在顯卡的運用上更為成熟穩定。

技術領域

本實用新型涉及一種顯卡散熱裝置，尤其是一種水冷風冷均熱一體化的顯卡散熱裝置。

背景技術

目前的顯卡散熱器的水冷系統中，基本利用的是銅底+水冷板/風機的組合方式，其中的常規水冷板一般為下蓋為鋁底，上蓋為亞克力，通過螺絲跟密封圈的方式固定。現有的這種技術存下以下缺陷：

1.銅底：因顯卡的功耗越來越大，單純使用銅底板無法迅速的把芯片熱量導出來，這樣熱量積累后芯片的溫度就會越來越高；

2.水冷板：若這樣長時間使用或者多次拆裝后，因密封圈磨損或者螺絲的松動，水冷板不可避免的會有漏液的風險。

實用新型內容

本實用新型旨在提供一種水冷風冷均熱一體化的顯卡散熱裝置，通過均熱板+水冷板+風冷的組合使用為顯卡散熱器提供更高的散熱性能，其中水冷板的摩擦焊連接可以最大的保證水冷產品因密封性不良導致的漏液的缺陷，從而使水冷產品在顯卡的運用上更為成熟穩定。

本實用新型是這樣實現的：

一種水冷風冷均熱一體化的顯卡散熱裝置，包括風機、鰭片模組、熱管、水冷板和均熱板，所述風機設在所述鰭片模組上方，所述熱管、水冷板均設在所述鰭片模組內部，所述水冷板的上端面與鰭片模組通過摩擦焊連接，所述水冷板、熱管與均熱板從上到下依次貼合，所述水冷板的一側設有可外接水管的進水口、出水口。

本實用新型的工作原理是：均熱板腔體式的結構讓GPU的熱量快速地從芯片元件大小的橫截面轉換到均熱板這么大面積，并通過鰭片模組與水冷板之間的摩擦焊連接使熱量通過更高效的方式轉換出去，再通過水冷及風冷的組合方式散發出去。

作為本實用新型的進一步改進，所述均熱板的下端面與PCB板貼合。

作為本實用新型的進一步改進，所述鰭片模組包括第一散熱鰭片和第二散熱鰭片，第一散熱鰭片和第二散熱鰭片并排，所述熱管的頭部設在所述第一散熱鰭片內部，并且彎曲呈現橫臥的U字型，水冷板處于所述U字型內，且水冷板的下端面緊貼所述U字型的內側壁，所述熱管的尾部直線延伸并處于第二散熱鰭片內部。

作為本實用新型的進一步改進，所述水冷板和熱管之間通過錫焊連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述熱管的數量至少為5根，且并排平行設置。

作為本實用新型的進一步改進，還包括外蓋和背板，所述外蓋嵌合在所述鰭片模組上方，所述背板嵌合在所述PCB板下方，所述風機至少為3個并均勻分布在所述外蓋上。

作為本實用新型的進一步改進，至少1個風機處在所述第一散熱鰭片上方，至少1個風機處在所述第二散熱鰭片上方。作為本實用新型的進一步改進，所述外蓋和鰭片模組之間通過支架進行嵌合安裝，所述支架的周圍設有打孔舌片，所述打孔舌片嵌入所述外蓋的內壁中，螺絲先后穿過外蓋的內壁、打孔舌片進行固定。

作為本實用新型的進一步改進，所述水冷板為鋁制，所述均熱板為銅制。

作為本實用新型的進一步改進，所述均熱板為可拆卸結構。