[實用新型]一種半導體封裝集成塊分類檢測用輔助設備有效
| 申請號: | 201820698906.9 | 申請日: | 2018-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN208284456U | 公開(公告)日: | 2018-12-25 |
| 發明(設計)人: | 吳小進;杜全 | 申請(專利權)人: | 江蘇鹽芯微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 常州市權航專利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁興隆 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽城市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 放置箱 半導體封裝 集成塊 盛放箱 擋蓋 分類檢測 輔助設備 連通設置 內部設置 下放置板 放置槽 放置腔 取放口 支撐桿 推桿 本實用新型 頂端設置 附屬裝置 滾珠軸承 上放置板 吸鐵石塊 一端設置 底側壁 螺紋桿 螺紋管 前側壁 盛放口 盛放腔 吸鐵石 限位片 軸連接 鐵塊 鐵片 推板 推塊 支架 左端 檢測 | ||
1.一種半導體封裝集成塊分類檢測用輔助設備,包括放置箱(1)、上放置板(2)、下放置板(3)和四組支架,放置箱(1)內部設置有放置腔,放置箱(1)右側連通設置有取放口,并在取放口處設置有擋蓋(4),上放置板(2)和下放置板(3)均安裝在放置腔內部,放置箱(1)前側壁設置有盛放箱(5),盛放箱(5)內部設置有盛放腔,盛放箱(5)頂端連通設置有盛放口;其特征在于,還包括八組螺紋管(6)和八組螺紋桿(7),下放置板(3)頂端與放置腔內底側壁的左前側、右前側、左后側和右后側均設置有放置槽,并在八組放置槽內均設置有滾珠軸承和限位片,八組螺紋管(6)的底端分別插入至八組滾珠軸承內部并分別與八組限位片連接,八組螺紋桿(7)底端分別插入并螺裝至八組螺紋管(6)頂端內部,八組螺紋桿(7)的頂端均與上放置板(2)底端或下放置板(3)頂端連接;還包括推板(8)、推桿(9)和推塊(10),推塊(10)位于盛放腔內部,推桿(9)頂端與推塊(10)底端連接,推桿(9)底端穿過盛放箱(5)底側壁并伸出至盛放箱(5)下方與推板(8)連接,推塊(10)頂端設置有十字型分隔板(25),十字型分隔板(25)位于盛放腔內部;擋蓋(4)左端上方與放置箱(1)右側上方鉸接,擋蓋(4)外側軸連接有支撐桿(11),并在支撐桿(11)的另一端設置有吸鐵石片(12),放置箱(1)頂端設置有鐵片(13),吸鐵石片(12)與鐵片(13)吸附,擋蓋(4)左端下方與放置箱(1)右側下方分別設置有吸鐵石塊(14)和鐵塊(15),吸鐵石塊(14)與鐵塊(15)吸附。
2.如權利要求1所述的一種半導體封裝集成塊分類檢測用輔助設備,其特征在于,還包括兩組上支撐塊、兩組擠壓彈簧(16)和兩組下支撐塊,兩組上支撐塊分別安裝在盛放箱(5)底端左側和右側,兩組擠壓彈簧(16)的頂端分別與兩組上支撐塊底端連接,兩組擠壓彈簧(16)的底端分別與兩組下支撐塊頂端連接,兩組下支撐塊均安裝在推板(8)頂端。
3.如權利要求2所述的一種半導體封裝集成塊分類檢測用輔助設備,其特征在于,上放置板(2)頂端、下放置板(3)頂端或放置腔內底側壁橫向設置有滑槽,還包括三組滑板(17),三組滑板(17)分別安裝在三組滑槽處,且三組滑板(17)分別可相對三組滑槽橫向滑動,且三組滑板(17)頂端均設置有防滑突起層(18)。
4.如權利要求3所述的一種半導體封裝集成塊分類檢測用輔助設備,其特征在于,四組支架均包括氣缸(19)、伸縮桿(20)、上支撐柱、支撐彈簧(21)、下支撐柱和滾輪(22),四組伸縮桿(20)的頂端分別安裝在放置箱(1)底端左前側、右前側、左后側和右后側,四組伸縮桿(20)的底端分別安裝在四組氣缸(19)的頂部輸出端,四組上支撐柱分別安裝在四組氣缸(19)的下方,四組支撐彈簧(21)的一端分別與四組上支撐柱連接,四組支撐彈簧(21)的另一端分別與四組下支撐柱連接,四組滾輪(22)分別安裝在四組下支撐柱的下方。
5.如權利要求4所述的一種半導體封裝集成塊分類檢測用輔助設備,其特征在于,四組氣缸(19)外側均設置有調節螺紋,還包括四組固定裝置,四組固定裝置均包括滑架(23)、四組支腿和四組吸盤(24),四組支腿分別安裝在滑架(23)側壁左前側、右前側、左后側和右后側,四組吸盤(24)分別安裝在四組支腿的下方,四組滑架(23)分別螺裝四組氣缸(19)外側。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





