[實用新型]多功能焊錫膏攪拌裝置

有效

• 申請號: 201820693810.3
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN208372931U
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 趙躍
• 申請（專利權）人: 廣州市鎧特電子材料有限公司
• 主分類號: B01F7/18
• 分類號: B01F7/18;B01F15/00;B01F15/06
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 陳世洪

本實用新型提供一種多功能焊錫膏攪拌裝置，屬于焊錫膏攪拌設備領域。其包括罐體、電機以及攪拌軸，所述罐體上設有入料口和出料口，所述出料口上設有閥門，所述攪拌軸上設有內攪拌槳葉，所述攪拌軸的下端連接有離心攪拌漏斗，所述離心攪拌漏斗的側壁上設有若干個開孔，所述離心攪拌漏斗的外壁設置有外攪拌槳葉。與現有技術相比，本實用新型通過內攪拌槳葉和外攪拌槳葉進行攪拌，并且攪拌軸連接有離心攪拌漏斗，離心攪拌漏斗可在電機的帶動下隨攪拌軸轉動，因此在攪拌過程中即可利用內攪拌槳葉和外攪拌槳葉進行攪拌，又可通過離心攪拌漏斗上的開孔進行離心攪拌，使攪拌更加均勻，具有攪拌效率高、多功能的特點，使焊錫膏的攪拌過程更加順暢。

技術領域

本實用新型屬于焊錫膏攪拌設備領域，具體而言，涉及一種多功能焊錫膏攪拌裝置。

背景技術

表面貼裝技術是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特點的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏融化，其合金成分冷卻凝固后再元器件與印刷線路板之間形成焊點而實現冶金連接的技術。

焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印刷電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

焊錫膏在生產過程中需要進行攪拌，而現有的攪拌裝置通常攪拌方式單一，攪拌效率低，并且容易在攪拌過程中使焊錫膏粘在壁上造成局部攪拌不均，影響焊錫膏的質量，并且現有的焊錫膏攪拌裝置沒有加熱功能，倘若焊錫膏在攪拌過程中形成細小的結塊則無法處理，嚴重影響焊錫膏的質量。鑒于此，本實用新型提供一種多功能焊錫膏攪拌裝置。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種多功能焊錫膏攪拌裝置，其可使焊錫膏充分攪拌，攪拌效率高。

本實用新型通過下述技術方案實現：

多功能焊錫膏攪拌裝置，包括罐體、電機以及攪拌軸，所述罐體上設有入料口和出料口，所述出料口上設有閥門，所述攪拌軸上設有內攪拌槳葉，所述攪拌軸的下端連接有離心攪拌漏斗，所述離心攪拌漏斗的側壁上設有若干個開孔，所述離心攪拌漏斗的外壁設置有外攪拌槳葉。

作為一種優選的技術方案，所述開孔為圓孔，其直徑為3-5cm。

作為一種優選的技術方案，所述罐體的內壁上涂覆有一層不粘層。

作為一種優選的技術方案，所述罐體的側壁上設置有一層加熱層。

有益效果：

本實用新型通過內攪拌槳葉和外攪拌槳葉進行攪拌，并且攪拌軸連接有離心攪拌漏斗，離心攪拌漏斗可在電機的帶動下隨攪拌軸轉動，因此在攪拌過程中即可利用內攪拌槳葉和外攪拌槳葉進行攪拌，又可通過離心攪拌漏斗上的開孔進行離心攪拌，使攪拌更加均勻，同時本實用新型罐體的側壁上設置有不粘層，可以有效避免焊錫膏粘于內壁上無法脫落造成攪拌不均勻，加熱層可以間歇開啟對罐體內在攪拌過程中的焊錫膏進行加熱，避免結成細小的結塊，本實用新型具有攪拌效率高、多功能的特點，使焊錫膏的攪拌過程更加順暢。

附圖說明

圖1為多功能焊錫膏攪拌裝置的結構示意圖。

附圖標識：

1、罐體；2、電機；3、攪拌軸；4、入料口；5、出料口；6、閥門；7、內攪拌槳葉；8、開孔；9、外攪拌槳葉；10、加熱層；11、離心攪拌漏斗；12、不粘層。

具體實施方式

為進一步對本實用新型的技術方案進行公開說明，下面結合附圖對多功能焊錫膏攪拌裝置進行清楚、完整的說明。