[實用新型]焊錫膏自動投料裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820693809.0
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN208357964U
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發(fā)明（設計）人: 趙躍
• 申請（專利權）人: 廣州市鎧特電子材料有限公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙) 44251
• 代理人: 陳世洪

本實用新型提供一種焊錫膏自動投料裝置，屬于投料設備領域。其包括機架，所述機架上固定有投料罐體，所述投料罐體的底部設有兩個錐形投料槽，兩所述椎體之間設有離心電機，所述投料罐體內設有離心攪拌室，該離心攪拌室的側方設置有多個通孔，所述離心電機通過轉軸連接所述離心攪拌室，兩所述錐形投料槽的下方均設置有儲料罐，該儲料罐和錐形投料槽連通，所述錐形投料槽和儲料罐之間設置有閥門，所述儲料罐的底部設置有稱重裝置和出料口，該出料口處設置有電磁閥，所述出料口通過管道連接出料泵。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型自主選擇性強，適用于根據(jù)主觀意愿進行投料的場所，具有結構簡單、自主選擇性強以及自動化程度高的特點。

技術領域

本實用新型屬于投料設備領域，具體而言，涉及一種焊錫膏自動投料裝置。

背景技術

焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

現(xiàn)有的焊錫膏投料裝置通常是根據(jù)需要采用不同量的投料口進行投料，投料口常常設置多個，每個投料口的投料量通常是固定不變，靈活性較低，無法適用于需要根據(jù)主觀意愿進行投料的場所，且現(xiàn)有的焊錫膏投料裝置結構復雜，自動化程度低。鑒于此，本實用新型提供一種焊錫膏自動投料裝置。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種焊錫膏自動投料裝置，其投料靈活，結構簡單，自主選擇性強。

本實用新型通過下述技術方案實現(xiàn)：

焊錫膏自動投料裝置，包括機架，所述機架上固定有投料罐體，所述投料罐體的底部設有兩個錐形投料槽，兩所述錐形投料槽之間設有離心電機，所述投料罐體內設有離心攪拌室，該離心攪拌室的側方設置有多個通孔，所述離心電機通過轉軸連接所述離心攪拌室，兩所述錐形投料槽的下方均設置有儲料罐，該儲料罐和錐形投料槽連通，所述錐形投料槽和儲料罐之間設置有閥門，所述儲料罐的底部設置有稱重裝置和出料口，該出料口處設置有電磁閥，所述出料口通過管道連接出料泵。

作為一種優(yōu)選的技術方案，所述離心攪拌室的上方設置有攪拌電機，所述攪拌電機連接有攪拌軸，該攪拌軸上設置有多片攪拌扇葉。

作為一種優(yōu)選的技術方案，所述攪拌電機和離心電機的轉動方向相反。

作為一種優(yōu)選的技術方案，所述投料罐體為圓柱型。

作為一種優(yōu)選的技術方案，所述攪拌電機的轉動方向為順時針方向，所述離心電機的轉動方向為逆時針方向。

有益效果：

本實用新型通過攪拌和離心的方式先將物料充分乳化，在離心力的作用下乳化的焊錫膏從通孔中甩出從兩側滑入錐形投料槽中，并在儲料罐中進行稱量后由出料泵進行投料，投料靈活，可以自主根據(jù)稱量裝置定量出料，自主選擇性強，適用于根據(jù)主觀意愿進行投料的場所，具有結構簡單、自主選擇性強以及自動化程度高的特點。

附圖說明

圖1為本焊錫膏自動投料裝置的結構示意圖。

附圖標識：

1、機架；2、投料罐體；3、離心攪拌室；4、錐形投料槽；5、儲料罐；6、稱重裝置；7、離心電機；8、攪拌電機；9、轉軸；10、攪拌軸；11、攪拌扇葉；12、閥門；13、電磁閥；14、出料泵；111、通孔。

具體實施方式

為進一步對本實用新型的技術方案進行公開說明，下面結合附圖對焊錫膏自動投料裝置進行清楚、完整的說明。