[實用新型]耳機麥克風咪頭

有效

• 申請號: 201820693759.6
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN208353525U
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 賴日輝;張鐵梅
• 申請（專利權）人: 惠州市國宏科技有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司 44260
• 代理人: 邱軍

一種耳機麥克風咪頭包括保護外殼、咪頭主體及線路板，咪頭主體包括銅片、聚酯薄膜環、POM塑料環、FEP膜及銅環，聚酯薄膜環貼附于銅片遠離出聲口的一側面上，POM塑料環設置于保護外殼內，并且POM塑料環的兩端分別與聚酯薄膜環及線路板連接，FEP膜貼附于聚酯薄膜環遠離銅片的一側面上，聚酯薄膜環貼附于銅片遠離出聲口的一側面上，聚酯薄膜環具有耐高溫的作用，使得咪頭主體具有耐高溫的作用，使得耳機麥克風咪頭的音質較好，減少雜訊的產生，銅環的外側壁與POM塑料環的內側壁相貼附，減少銅環與POM塑料環之間的震動，能夠使得耳機麥克風咪頭減少雜訊的產生，提高耳機麥克風咪頭的音質。

技術領域

本實用新型涉及麥克風技術領域，特別是涉及一種耳機麥克風咪頭。

背景技術

目前，耳機市場上的各種麥克風傳感器，應有盡有，琳瑯滿目，并相應促進了新產品的不斷革新和發展，但由于現有麥克風傳感器的生產廠家普遍注重其外圍的設計與變化，而忽略了構造與功能的改進與創新，現有的麥克風，其容易遭受外力撞擊，使麥克風因此而產生雜訊，影響使用的可靠性及使用效果。

一般地，作為耳機的重要組成部分，麥克風咪頭的音質和耐高溫性能決定了接收聲音的效果，其會直接影響了耳機的音質，從而影響用戶使用的體驗。

通常地，市面上的耳機麥克風咪頭普遍不耐高溫和音質效果不好，容易產生雜訊影響接收的聲音信號使麥克風咪頭音質變差。也就是說，現有的耳機麥克風咪頭依然存在如下缺陷：

1、音質較差而且不耐高溫。

2、容易產生雜訊，從而影響聲音信號的接收。

實用新型內容

基于此，有必要設計一種音質較好而且較耐高溫，以及能夠減少雜訊產生的耳機麥克風咪頭。

一種耳機麥克風咪頭，包括：保護外殼、咪頭主體及線路板，所述保護外殼設置于所述線路板上，所述咪頭主體容置于所述保護外殼及所述線路板內；

所述保護外殼的一端開設有出聲口，所述保護外殼的另一端開設有封裝口；

所述線路板設置于所述保護外殼上，所述線路板用于罩設于所述封裝口；

所述咪頭主體包括銅片、聚酯薄膜環、POM塑料環、FEP膜及銅環，所述銅片設置于所述保護外殼的內側壁上，所述銅片用于罩設所述出聲口，所述聚酯薄膜環貼附于所述銅片遠離所述出聲口的一側面上，所述POM塑料環設置于所述保護外殼內，并且所述POM塑料環的兩端分別與所述聚酯薄膜環及所述線路板連接，所述FEP膜貼附于所述聚酯薄膜環遠離所述銅片的一側面上，所述銅環的外側壁與所述POM塑料環的內側壁相貼附，所述銅環的兩端分別與所述線路板及所述FEP膜的邊緣連接。

在其中一個實施例中，所述銅片開設有多個出聲孔，各所述出聲孔分別與所述出聲口連通。

在其中一個實施例中，所述銅片上開設有三個所述出聲孔，所述銅片具有圓柱體結構，三個所述出聲孔以所述銅片的中心軸線呈中心對稱分布。

在其中一個實施例中，所述保護外殼具有中空圓柱體結構。

在其中一個實施例中，所述聚酯薄膜環具有圓環狀結構。

在其中一個實施例中，所述POM塑料環具有圓環狀結構。

在其中一個實施例中，所述銅環具有圓環狀結構。

在其中一個實施例中，所述線路板具有圓形薄片狀結構。

在其中一個實施例中，所述咪頭主體還包括粘接部，所述粘接部設置于所述FEP膜與所述銅環的連接位置處。

在其中一個實施例中，所述銅片具有圓形薄片狀結構。