[實用新型]星載熱控系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820691296.X
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN208233389U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡澤雄;李海軍;胡偉
• 申請（專利權(quán)）人: 湖北三江航天紅林探控有限公司
• 主分類號: B64G1/50
• 分類號: B64G1/50
• 代理公司: 武漢開元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 42104
• 代理人: 胡鎮(zhèn)西;李滿

1.一種星載熱控系統(tǒng)，其特征在于：它包括電阻(6)、開關(guān)控制器(8)、電源轉(zhuǎn)換器(9)、模數(shù)采樣模塊(10)、FPGA芯片(11)，其中，所述電阻(6)的一端用于連接衛(wèi)星平臺(1)的熱敏電阻(2)的一端，電阻(6)的另一端接地，電源轉(zhuǎn)換器(9)的電源輸入端用于連接衛(wèi)星平臺(1)的供電接口(4)，電源轉(zhuǎn)換器(9)的第一電源輸出端用于連接熱敏電阻(2)的另一端，電源轉(zhuǎn)換器(9)的第二電源輸出端連接FPGA芯片(11)的電源輸入端，開關(guān)控制器(8)的電源輸入端用于連接衛(wèi)星平臺(1)的供電接口(4)，開關(guān)控制器(8)的電源輸出端用于連接衛(wèi)星平臺(1)的加熱片(3)的電源輸入端，F(xiàn)PGA芯片(11)的開關(guān)控制信號輸出端連接開關(guān)控制器(8)的開關(guān)控制信號輸入端，模數(shù)采樣模塊(10)的模擬電壓量采集端用于采集衛(wèi)星平臺(1)的熱敏電阻(2)模擬電壓量，模數(shù)采樣模塊(10)的數(shù)字電壓量輸出端連接FPGA芯片(11)的數(shù)字電壓量輸入端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的星載熱控系統(tǒng)，其特征在于：它還包括通信模塊(7)，所述FPGA芯片(11)的數(shù)據(jù)通信端用于通過通信模塊(7)連接衛(wèi)星平臺(1)的通信接口(5)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的星載熱控系統(tǒng)，其特征在于：所述通信模塊(7)用于將接收的衛(wèi)星平臺(1)的通信接口(5)輸入的通信模塊使能控制信號和指令信號進行電平轉(zhuǎn)換及差分到單端信號的轉(zhuǎn)換，并將轉(zhuǎn)換后的信號傳輸給FPGA芯片(11)的數(shù)據(jù)通信端，完成通信模塊使能控制信號和指令信號的接收；通信模塊(7)還用于將FPGA芯片(11)輸出的實時溫度信息的通信數(shù)據(jù)經(jīng)電平轉(zhuǎn)換及單端轉(zhuǎn)差分信號的轉(zhuǎn)換后輸出到衛(wèi)星平臺(1)的通信接口(5)完成實時溫度信息的數(shù)據(jù)接收。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的星載熱控系統(tǒng)，其特征在于：所述電阻(6)、開關(guān)控制器(8)、電源轉(zhuǎn)換器(9)、模數(shù)采樣模塊(10)、FPGA芯片(11)和通信模塊(7)至于殼體(12)內(nèi)，殼體(12)由兩層金屬組成，內(nèi)層為鋁層，外層鉛層，鋁層與鉛層之間填充導(dǎo)熱填充膠，鋁層與鉛層之間還通過金屬鉚接的方式固定連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的星載熱控系統(tǒng)，其特征在于：FPGA芯片(11)用于輸出控制信號控制開關(guān)控制器(8)的通斷，從而控制衛(wèi)星平臺(1)的供電接口(4)輸出的電壓是否給衛(wèi)星平臺(1)的加熱片(3)供電，當(dāng)FPGA芯片(11)輸出的控制信號為高電平時，開關(guān)控制器(8)導(dǎo)通，衛(wèi)星平臺(1)的供電接口(4)輸出的電壓給衛(wèi)星平臺(1)的加熱片(3)供電，加熱片(3)工作；當(dāng)FPGA芯片(11)輸出的控制信號為低電平時，開關(guān)控制器(8)斷開，衛(wèi)星平臺(1)的供電接口(4)不給加熱片(3)供電，加熱片(3)不工作。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的星載熱控系統(tǒng)，其特征在于：所述模數(shù)采樣模塊(10)用于采集熱敏電阻(2)的模擬分壓量，并進行模數(shù)轉(zhuǎn)換，得到對應(yīng)的數(shù)字分壓量，模數(shù)采樣模塊(10)將上述數(shù)字分壓量傳輸給FPGA芯片(11)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的星載熱控系統(tǒng)，其特征在于：在衛(wèi)星平臺待測溫點的溫度變化時，熱敏電阻(2)的阻值也跟隨變化，熱敏電阻(2)兩端的電壓值也發(fā)生變化，熱敏電阻(2)兩端的電壓值與衛(wèi)星平臺待測溫點的溫度呈對應(yīng)的曲線關(guān)系，模數(shù)采樣模塊(10)將模數(shù)采樣模塊(10)采樣的熱敏電阻(2)數(shù)字電壓量傳輸給FPGA芯片(11)，F(xiàn)PGA芯片(11)將熱敏電阻(2)數(shù)字電壓量代入熱敏電阻(2)的溫度與阻值計算公式，通過逆運算，即得到熱敏電阻(2)的電壓與溫度關(guān)系式，再根據(jù)模數(shù)采樣模塊(10)采樣的熱敏電阻(2)數(shù)字電壓量，計算得到衛(wèi)星平臺待測溫點的溫度值。