[實用新型]一種COB封裝光模塊

有效

• 申請號: 201820689913.2
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN208353347U
• 公開（公告）日: 2019-01-08
• 發明（設計）人: 黃偉毅;章林華;李連城
• 申請（專利權）人: 江西迅特通信技術有限公司;深圳市迅特通信技術有限公司
• 主分類號: H04B10/40
• 分類號: H04B10/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提供一種COB封裝光模塊，包括至少一光組件和一PCB板，該PCB板設有光組件芯片COB區域表面，該區域下沉使其電路表面低于所述PCB板金手指表面高度d1值。所述d1值≥0.4毫米。由于本實用新COB光模塊，由于PCB板位于光組件芯片COB區域下沉,致使其電路表面低于所述PCB板金手指表面d1值至少0.4毫米，可以使封裝后的光組件下沉，以便降低光輸出軸的高度d2值小于1.7mm。

技術領域

本實用新型涉及一種光模塊，尤其涉及一種COB封裝光模塊。

背景技術

目前，光通信網絡設備使用的各類光模塊，如SFP,QSFP等基本上均需要滿足各自模塊的MSA多源協議要求，為了避免模塊插入網絡設備時，模塊上下表面不會產生干涉，特別規定了模塊光接口輸出軸的高度要求。為了達到此要求，廠家光器件普遍采取調節管腳彎曲度或通過柔板與PCB板連接，以此調節光軸的高度，但這兩種器件電路焊接方式工藝都較復雜，成本高。目前光器件行業大都采用低成本COB（Chip on Board）封裝，直接將光器件芯片表面貼裝至PCB板上，但這會導致光器件光軸高度位置調整難度大，模塊高度增大，當模塊插入機架密集籠子內，多個模塊上下表面會產生擠壓干涉，影響其工作穩定性。

發明內容

為克服以上缺點,本實用新型提供一種成本低，可以調節光軸高度的COB封裝光模塊。

為達到以上發明目的，本實用新型提供一種COB光模塊，包括至少一光組件和一PCB板，該PCB板設有光組件芯片COB區域表面，該區域下沉使其電路表面低于所述PCB板金手指表面高度d1值。

所述d1值≥0.4毫米。

由于本實用新COB封裝光模塊，由于PCB板位于光組件芯片COB區域下沉,致使其電路表面低于所述PCB板金手指表面d1值≥0.4毫米，可以使封裝后的光組件下沉，以便降低光輸出軸的高度d2值小于1.7mm。

附圖說明

圖1表示本實用新型COB封裝光模塊結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖詳細描述本實用新型最佳實施例。

如圖1所示的COB封裝光模塊，包括至少一光組件20和一PCB板10，該PCB板設有光組件芯片COB區域11，該區域下沉使其電路表面低于所述PCB板金手指表面12 高度d1值，該d1值≥0.4毫米。當光組件20為一個時，COB光模塊可以是光接收模塊，也可以是光發射模塊。光組件20為兩個時，一個是發射組件，一個是接收組件，就構成COB光收發模塊。無論哪種模塊，由于PCB板位于光組件芯片COB區域表面11下沉,致使其電路表面低于所述PCB板金手指表面12高度d1值≥0.4毫米，可以使封裝后的光組件下沉，以便降低光輸出軸21的高度d2值小于1.7mm。這樣，整個模塊高度降低，插入籠子后，模塊上下表面不會產生擠壓干涉。