[實(shí)用新型]一種LED封裝的芯片角度校正裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820687820.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-09 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN208062098U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 方雪美 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 泉州市長(zhǎng)圣智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/48 | 分類號(hào): | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 362000 福建省*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 角度校正裝置 夾板 螺紋桿 芯片 本實(shí)用新型 錐形齒輪 芯片夾 齒輪 鋸齒 嚙合 固定螺絲 啟停開(kāi)關(guān) 移動(dòng)過(guò)程 桁架 調(diào)節(jié)板 輔助器 固定板 固定桿 連接板 連接桿 限位塊 中心桿 轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán) 螺紋 移動(dòng) 安置 柵格 支架 底座 焊接 配合 | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED封裝的芯片角度校正裝置,結(jié)構(gòu)包括固定螺絲、調(diào)節(jié)鈕、底座、柵格、啟停開(kāi)關(guān)、限位塊、桁架、中心桿、連接板、支架、連桿、調(diào)節(jié)板、安置平臺(tái)、固定板、輔助器,本實(shí)用新型一種LED封裝的芯片角度校正裝置,首先將固定桿分布安裝在螺紋桿的兩側(cè),用來(lái)使夾板在移動(dòng)過(guò)程中更加穩(wěn)定的移動(dòng),再芯片放在安置平臺(tái)上之后,旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)通過(guò)連接桿帶動(dòng)錐形齒輪進(jìn)行旋轉(zhuǎn),與錐形齒輪嚙合在一起的配合齒輪就會(huì)跟著進(jìn)行旋轉(zhuǎn),配合齒輪會(huì)帶動(dòng)與其焊接在一起的螺紋桿進(jìn)行旋轉(zhuǎn),夾板會(huì)因?yàn)槁菁y桿上的螺紋和夾板的內(nèi)鋸齒的原因,不斷的向里移動(dòng)直至將芯片夾住,可以快速的就將芯片夾住,操作簡(jiǎn)單且不容易脫落。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是一種LED封裝的芯片角度校正裝置,屬于技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
新一代大功率LED模組封裝工藝及裝備制造更是世界上各大LED龍頭企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)的研究重點(diǎn),其在大功率、高亮度LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心技術(shù)上的壁壘逐漸成形,LED封裝工藝是將芯片粘結(jié)固定并密封保護(hù)的一種精密組裝制造技術(shù)。
現(xiàn)有技術(shù)公開(kāi)了申請(qǐng)?zhí)枮镃N201320729978.2的一種LED封裝的芯片角度校正裝置,包括校正機(jī)座,所述校正機(jī)座上表面設(shè)置有校正平板,校正平板四周滑設(shè)有具有至少三個(gè)爪部的校正爪,所述校正爪受控于一驅(qū)動(dòng)裝置進(jìn)行開(kāi)合,但是該現(xiàn)有技術(shù)矯正角度時(shí)芯片固定不便,需要用大量的時(shí)間和特殊的工具,固定之后容易脫落。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本實(shí)用新型目的是提供一種LED封裝的芯片角度校正裝置,以解決的現(xiàn)有技術(shù)矯正角度時(shí)芯片固定不便,需要用大量的時(shí)間和特殊的工具,固定之后容易脫落的問(wèn)題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型是通過(guò)如下的技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種LED封裝的芯片角度校正裝置,其結(jié)構(gòu)包括固定螺絲、調(diào)節(jié)鈕、底座、柵格、啟停開(kāi)關(guān)、限位塊、桁架、中心桿、連接板、支架、連桿、調(diào)節(jié)板、安置平臺(tái)、固定板、輔助器,所述輔助器與固定板相連接,所述固定板位于安置平臺(tái)的左側(cè),所述安置平臺(tái)與調(diào)節(jié)板相焊接,所述連桿嵌入安裝于與調(diào)節(jié)板中,所述連桿與連接板相連接,所述連接板與支架相焊接,所述連接板與桁架為一體化結(jié)構(gòu),所述桁架與中心桿相貼合,所述限位塊嵌入安裝于安置平臺(tái)中,所述安置平臺(tái)與底座為一體化結(jié)構(gòu),所述底座與柵格相連接,所述固定螺絲嵌入安裝于底座中,所述調(diào)節(jié)鈕與底座相焊接,所述啟停開(kāi)關(guān)嵌入安裝于底座中,所述限位塊包括固定桿、固定栓、安裝座、滾珠、螺紋桿、內(nèi)鋸齒、轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)、連接桿、錐形齒輪、配合齒輪、夾板,所述夾板與內(nèi)鋸齒為一體化結(jié)構(gòu),所述夾板與螺紋桿相嚙合,所述螺紋桿與安裝座相焊接,所述安裝座內(nèi)部設(shè)有滾珠,所述固定栓嵌入安裝于固定桿中,所述固定桿分布于螺紋桿的兩側(cè),所述螺紋桿與配合齒輪相焊接,所述配合齒輪與錐形齒輪相嚙合,所述錐形齒輪與連接桿相連接,所述連接桿與轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)為一體化結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步地,所述安置平臺(tái)與桁架相焊接,所述。
進(jìn)一步地,所述連桿的右側(cè)設(shè)有支架。
進(jìn)一步地,所述連接桿嵌入安裝于底座中。
進(jìn)一步地,所述中心桿是直徑為2CM,高為10CM的圓柱體結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步地,所述底座采用鋁合金材質(zhì),重量輕硬度高。
進(jìn)一步地,所述桁架采用不銹鋼材質(zhì),硬度高不易變形。
本實(shí)用新型一種LED封裝的芯片角度校正裝置,首先將固定桿分布安裝在螺紋桿的兩側(cè),用來(lái)使夾板在移動(dòng)過(guò)程中更加穩(wěn)定的移動(dòng),再芯片放在安置平臺(tái)上之后,旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)通過(guò)連接桿帶動(dòng)錐形齒輪進(jìn)行旋轉(zhuǎn),與錐形齒輪嚙合在一起的配合齒輪就會(huì)跟著進(jìn)行旋轉(zhuǎn),配合齒輪會(huì)帶動(dòng)與其焊接在一起的螺紋桿進(jìn)行旋轉(zhuǎn),夾板會(huì)因?yàn)槁菁y桿上的螺紋和夾板的內(nèi)鋸齒的原因,不斷的向里移動(dòng)直至將芯片夾住,可以快速的就將芯片夾住,操作簡(jiǎn)單且不容易脫落。
附圖說(shuō)明
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件





