[實用新型]多功能硅膠墊

有效

• 申請號: 201820687797.0
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN208324416U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 洪彩琴
• 申請（專利權）人: 東莞市星利達電子材料有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B33/00;F16F15/04
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 李盛洪

1.多功能硅膠墊，包括第一硅膠墊本體(1)、第二硅膠墊本體(2)、防滑凸起(3)、連接組件(4)、加熱組件(5)和減震組件(6)，其特征在于：所述第一硅膠墊本體(1)通過連接組件(4)與第二硅膠墊本體(2)連接，所述第一硅膠墊本體(1)上設置有減震組件(6)，所述第一硅膠墊本體(1)上設置有加熱組件(5)；

所述連接組件(4)包括左卡槽(41)、左卡條(42)、上卡槽(43)和上卡條(44)，所述第一硅膠墊本體(1)和第二硅膠墊本體(2)的一側均開設有左卡槽(41)，且第一硅膠墊本體(1)和第二硅膠墊本體(2)的另一側均粘接有左卡條(42)，所述第一硅膠墊本體(1)的底部對應兩端均粘接有上卡條(44)，所述第二硅膠墊本體(2)的頂部對應兩端均開設有上卡槽(43)，所述上卡條(44)位于上卡槽(43)的內部；

所述減震組件(6)包括上凹槽(61)和下凹槽(62)，所述第一硅膠墊本體(1)的底部中心處開設有上凹槽(61)，所述第二硅膠墊本體(2)的頂部中心處開設有下凹槽(62)；

所述加熱組件(5)包括通孔(51)、包裝袋(52)、透氣孔(53)、石灰粉層(54)、巖石層(55)和銅粉層(56)，所述上凹槽(61)和下凹槽(62)之間放置有包裝袋(52)，且包裝袋(52)的外側開設有若干個透氣孔(53)，所述包裝袋(52)的內部填充有石灰粉層(54)、巖石層(55)和銅粉層(56)，所述第一硅膠墊本體(1)的頂部中心處開設有若干個通孔(51)，且通孔(51)與上凹槽(61)聯通。

2.根據權利要求1所述的多功能硅膠墊，其特征在于：所述第一硅膠墊本體(1)的頂部對應兩側均設置有防滑凸起(3)。

3.根據權利要求1所述的多功能硅膠墊，其特征在于：所述左卡條(42)通過強力膠與第一硅膠墊本體(1)和第二硅膠墊本體(2)粘接。

4.根據權利要求1所述的多功能硅膠墊，其特征在于：所述上卡條(44)與上卡槽(43)為配合結構，所述左卡槽(41)和左卡條(42)為配合結構。

5.根據權利要求1所述的多功能硅膠墊，其特征在于：所述上卡條(44)通過強力膠與第一硅膠墊本體(1)粘接。