[實用新型]on-cell型超薄AMOLED顯示裝置有效
| 申請號: | 201820687031.2 | 申請日: | 2018-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN208157412U | 公開(公告)日: | 2018-11-27 |
| 發明(設計)人: | 王崇雨 | 申請(專利權)人: | 信利光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人: | 鄧義華;廖苑濱 |
| 地址: | 516600 廣東省汕*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示模組 蓋板 顯示裝置 偏光層 本實用新型 厚度降低 組裝生產 薄型化 偏光片 下表面 蓋合 | ||
本實用新型公開了一種on?cell型超薄AMOLED顯示裝置,包括AMOLED顯示模組和蓋合在AMOLED顯示模組上的蓋板,所述蓋板的下表面鍍有一層偏光層。通過在AMOLED顯示模組上不設偏光片,而將偏光層鍍設在蓋板上,從而使AMOLED顯示模組的厚度降低,使AMOLED顯示模組朝向更薄型化發展。另外,因為物料減少,更加方便組裝生產、降低成本。
技術領域
本實用新型涉及OLED顯示技術領域,更具體地涉及on-cell型超薄AMOLED顯示裝置。
背景技術
如圖1所示,現有技術中的AMOLED集成觸控模組一般包括AMOLED顯示屏1和通過光學膠2與AMOLED顯示屏粘接的觸摸屏3,為了滿足薄型化需求,一方面選擇較薄的材料,而由于結構的固定導致降低材料的厚度有限。現有技術中通常AMOLED顯示屏還包括通過光學膠2(常用厚度0.15mm、0.175mm)粘接固定的偏光片4(0.15mm-0.2mm左右),由于OLED顯示屏的結構與液晶顯示屏的結構不同,AMOLED顯示屏為自發光,不需要偏光片4也可實現正常顯示作用,這里的偏光片4設置在AMOLED顯示屏中主要是為了防止外界的光反射,降低AMOLED顯示屏黑色畫面的亮度,從而提高對比度;然而,偏光片4設置在AMOLED顯示屏上阻礙了AMOLED顯示屏的更薄化發展。
實用新型內容
為了解決所述現有技術的不足,本實用新型提供了一種on-cell型超薄AMOLED顯示裝置。
本實用新型所要達到的技術效果通過以下方案實現:一種on-cell型超薄AMOLED顯示裝置,包括AMOLED顯示模組和蓋合在AMOLED顯示模組上的蓋板,所述蓋板的下表面鍍有一層偏光層。
優選地,所述AMOLED顯示模組包括層疊設置的上基板和下基板,其中上基板朝向蓋板的一側設置,下基板背向蓋板的一側設置,上基板和下基板之間設有顯示FPC。
優選地,所述上基板的上表面還鍍設有觸控層,所述觸控層引出有觸控FPC。
優選地,所述AMOLED顯示模組還包括形成在下基板的下表面、背向上基板設置的泡棉,所述觸控FPC和顯示FPC分別彎折至貼合在泡棉上。
優選地,所述觸控FPC和顯示FPC上還分別設有元器件。
優選地,所述AMOLED顯示裝置還包括密封膠,所述密封膠覆蓋在所述元器件的表面并填充在所述元器件與觸控FPC之間、元器件與顯示FPC之間的縫隙中。
優選地,所述密封膠的厚度在0.03mm-0.2mm之間。
優選地,所述蓋板為玻璃蓋板。
優選地,所述偏光層為圓偏光層。
優選地,所述蓋板的下表面內凹形成一凹槽,所述偏光層鍍設在蓋板的凹槽內。
本實用新型具有以下優點:
通過在AMOLED顯示模組上不設偏光片,而將偏光層鍍設在蓋板上,使AMOLED顯示模組上減少了一層偏光片的厚度和偏光片與AMOLED顯示模組粘貼的光學膠層的厚度(兩者的厚度之和減少了0.3mm-0.375mm左右),從而使AMOLED顯示模組的厚度降低,使AMOLED顯示模組朝向更薄型化發展。另外,因為物料減少,更加方便組裝生產、降低成本。
附圖說明
圖1為現有技術中AMOLED顯示裝置結構示意圖;
圖2為本實用新型中on-cell型超薄AMOLED顯示裝置的結構示意圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





