[實用新型]一種新型電鍍槽

有效

• 申請號: 201820685640.4
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN208167118U
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 趙喜華;歐陽春;蔡志浩
• 申請（專利權）人: 東莞市威力固電路板設備有限公司
• 主分類號: C25D5/08
• 分類號: C25D5/08;C25D17/00;H05K3/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本實用新型公開了一種新型電鍍槽，包括電鍍槽主體，電鍍槽主體設有電鍍液槽；電鍍液槽內依次間隔設置有若干個電鍍槽隔板，從而將電鍍液槽的空間分為若干個電鍍區；各電鍍槽隔板的底部分別開設有一過流通道，各過流通道相互連通；電鍍區內設置有若干個第一噴管和若干個第二噴管；第一噴管沿電鍍槽主體的深度方向間隔設置有若干個第一噴口；第二噴管沿電鍍槽主體的深度方向間隔設置有若干個第二噴口；通過設置過流通道，使得各電鍍區內的電鍍液通過過流通道相互流動，從而各電鍍區內的電鍍液濃度一致，保證了電鍍的均勻性；同時通過增加了第一噴管和第二噴管，提高了工件兩側的電鍍深度能力。

技術領域

本實用新型涉及電鍍領域，尤其涉及一種新型電鍍槽。

背景技術

在PCB(printed circuit board，印制電路板)生產過程中，鍍銅重要的一個工序。以現行通用的鍍銅技術來說，是將一電路板浸在一種鍍銅電鍍液(copper platingsolution)中，再透過電鍍(electrolysis)方式，將電鍍銅(electrolytic copper)填入電路板上的微通孔(micro via)、電鍍通孔(plated through hole，PTH)、高深寬比(aspectratio，AR)銅柱(Cu-pillar)或均勻且平整地涵蓋特定表面區域。

目前的電鍍槽主要是采用一個長條形的電鍍槽，然后通過飛巴帶動PCB板在電鍍槽里運動來完成電鍍；或者是設有若干個獨立的電鍍槽，各PCB板分別位于一電鍍槽中進行電鍍。

傳統的電鍍槽通常會出現PCB板電鍍的深度能力不夠，或者由于各電鍍槽溶液溶度的區別導致各PCB板電鍍量(鍍層的厚度、密度等)不統一，即電鍍的均勻性得不到保證，從而提高了PCB板的電鍍次品率。因此，亟需一種既能保證電鍍深度又能保證電鍍均勻性的新型電鍍槽。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種新型電鍍槽，來解決以上問題。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種新型電鍍槽，包括電鍍槽主體，所述電鍍槽主體設有儲存電鍍液的電鍍液槽；

所述電鍍液槽內沿電鍍槽主體的長度方向依次間隔設置有若干個電鍍槽隔板，若干個所述電鍍槽隔板將所述電鍍液槽的空間分為若干個電鍍區；

各所述電鍍槽隔板的底部分別開設有一過流通道，各所述過流通道相互連通；

所述電鍍區內設置有若干個第一噴管和若干個第二噴管；所述第一噴管沿所述電鍍槽主體的深度方向間隔設置有若干個第一噴口；所述第二噴管沿所述電鍍槽主體的深度方向間隔設置有若干個第二噴口。

可選的，各所述電鍍區的底部分別設置有對稱分布的第一進料管和第二進料管，所述第一進料管和所述第二進料管均向電鍍槽主體的寬度方向延伸；

所述第一進料管上沿電鍍槽主體的寬度方向依次間隔設置有若干個所述第一噴管，各所述第一噴管均連通所述第一進料管；

所述第二進料管上沿電鍍槽主體的寬度方向依次間隔設置有若干個所述第二噴管，各所述第二噴管均連通所述第二進料管。

可選的，所述電鍍區的底部固定連接有沿電鍍槽主體的寬度方向放置的回流管，所述回流管上開設有若干個回流口，電鍍液通過所述回流口回流到所述第一進料管和所述第二進料管。

可選的，所述電鍍區的底部對稱設置有兩個回流管支座，所述回流管通過兩個所述回流管支座固定于所述電鍍區的底部。

可選的，所述回流管固定連接有回流活接頭。

可選的，所述第一進料管固定連接有第一活接頭，所述第二進料管固定連接有第二活接頭。

可選的，所述電鍍槽主體頂部的相對兩側設置有溢流口。