[實(shí)用新型]一種數(shù)字陣列模塊交互式檢測裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820685336.X
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN208172243U
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李國清;張玲;崔巍;潘占;趙祖靜;楊井勝;吳文婷;王勇;郭鎮(zhèn);錢立正;謝鵬;杜曉敏
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所
• 主分類號: G01S7/40
• 分類號: G01S7/40
• 代理公司: 合肥金安專利事務(wù)所(普通合伙企業(yè)) 34114
• 代理人: 彭超

本實(shí)用新型提供一種數(shù)字陣列模塊交互式檢測裝置，裝置內(nèi)部電路主要包括電源模塊、晶體振蕩器、時(shí)鐘電路、本振源、本振放大功分、信號產(chǎn)生及采集、功率合成模塊、計(jì)算機(jī)。系統(tǒng)通過電源線接220V市電，計(jì)算機(jī)通過網(wǎng)線與測試裝置連接。本實(shí)用新型采用裝置和被測組件互動的交互式測試方法，裝置和被測組件通過網(wǎng)絡(luò)及光纖通訊，快速完成測試。裝置應(yīng)用了頻率自動切換、模式自主選擇、數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)燃夹g(shù)，解決了數(shù)字陣列模塊測試必須依賴微波儀表的難題，測試成本低，測試效率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及雷達(dá)系統(tǒng)的自動測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種數(shù)字陣列模塊交互式檢測裝置。

背景技術(shù)

在目前雷達(dá)技術(shù)發(fā)展中，數(shù)字陣列技術(shù)越來越多的得到應(yīng)用。應(yīng)用這種技術(shù)的雷達(dá)叫數(shù)字陣列雷達(dá)，具有快捷的波束調(diào)度能力、優(yōu)良的波束指向精度、良好的抗干擾性能，特別適合機(jī)載等升空平臺運(yùn)用。而DAM(數(shù)字陣列模塊)組件作為數(shù)字陣列雷達(dá)的核心部件，其內(nèi)部由多個(gè)功能的集成電路來完成多通道高速數(shù)據(jù)采集與解調(diào)、多通道雷達(dá)數(shù)字波形產(chǎn)生、微波小信號接收與變頻、大功率發(fā)射與變頻等功能。所以DAM具有高集成、多通道、多信號混合、多傳輸方式的技術(shù)特點(diǎn)。另外，因數(shù)字陣列雷達(dá)系統(tǒng)的微波全數(shù)字特點(diǎn)要求DAM在高度集成、頻率擴(kuò)展、性能提高、功能擴(kuò)大等方面發(fā)展協(xié)同的系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)布局與版圖結(jié)構(gòu)優(yōu)化，將元件設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)、DAM多功能電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、互連結(jié)構(gòu)建模和電磁場、熱場仿真技術(shù)等緊密結(jié)合，最終實(shí)現(xiàn)DAM多種功能電路綜合集成的系統(tǒng)級封裝技術(shù)的高度集成設(shè)計(jì)，采用傳統(tǒng)的測試方法技術(shù)已很難對其進(jìn)行測試。

現(xiàn)有技術(shù)中暫未有專用于數(shù)字陣列模塊的測試裝置，傳統(tǒng)的測試方法需要使用多種分散的傳統(tǒng)的微波儀表設(shè)備，例如在測試數(shù)字陣列模塊的接受狀態(tài)時(shí)需要使用信號源，由信號源提供測試所需的激勵(lì)信號；在測試數(shù)字陣列模塊的發(fā)射狀態(tài)時(shí)需要使用功率計(jì)或頻譜儀。各種設(shè)備之間相互獨(dú)立，攜帶及使用不便，且操作繁瑣復(fù)雜。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型提供一種數(shù)字陣列模塊交互式檢測裝置。

本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種數(shù)字陣列模塊交互式檢測裝置，所述被測數(shù)字陣列模塊為收發(fā)一體化、光纖接口的數(shù)字陣列模塊；所述檢測裝置的內(nèi)部電路單元包括：

用于產(chǎn)生裝置工作所需的80MHz超低相噪時(shí)鐘信號的晶體振蕩器模塊；

用于產(chǎn)生裝置工作所需的20MHz、40MHz、440MHz時(shí)鐘信號的時(shí)鐘電路模塊；

用于產(chǎn)生裝置工作所需的S波段本振的本振源模塊；

用于將所述本振源模塊產(chǎn)生的S波段本振信號進(jìn)行放大并分為兩路的本振放大功分模塊；

用于對被測數(shù)字陣列模塊進(jìn)行控制和數(shù)據(jù)采集的信號產(chǎn)生及采集模塊；

用于對被測數(shù)字陣列模塊的射頻通道進(jìn)行合成，將合成后的信號送給信號產(chǎn)生及采集模塊的功率分合模塊；

其中：所述信號產(chǎn)生及采集模塊分別與所述功率合成模塊、所述本振放大功分模塊和所述時(shí)鐘電路模塊連接，所述晶體振蕩器模塊、所述時(shí)鐘電路模塊、所述本振源模塊以及所述本振放大功分模塊依次連接；所述信號產(chǎn)生及采集模塊、所述功率合成模塊和所述本振放大功分模塊分別與被測數(shù)字陣列模塊連接；具體的：

所述信號產(chǎn)生及采集模塊進(jìn)一步包括：

用于產(chǎn)生中頻信號以及對中頻信號進(jìn)行A/D采樣的中頻信號產(chǎn)生及采集子模塊；

用于與被測數(shù)字陣列模塊通訊連接的光纖通訊及控制子模塊；

用于將中頻信號上變頻為射頻信號的上變頻電路子模塊；

用于將被測數(shù)字陣列模塊的射頻信號進(jìn)行下變頻到中頻信號的下變頻電路子模塊；