[實用新型]一種便攜式的半導體器件加熱控溫裝置

有效

• 申請號: 201820684460.4
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN208490003U
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 羅佳;侯世堯;周航;宋宇;張瑩;陳喆;代剛
• 申請（專利權）人: 中國工程物理研究院電子工程研究所
• 主分類號: H05B3/42
• 分類號: H05B3/42;H05B1/00;G05D23/22
• 代理公司: 成都天嘉專利事務所(普通合伙) 51211
• 代理人: 蔣斯琪

1.一種便攜式的半導體器件加熱控溫裝置，其特征在于：包括加熱單元、控溫單元和計算機（9），加熱單元與控溫單元之間通過遠程控制線纜（5）纜連接，控溫單元與計算機（9）之間通過數據通訊線纜（8）連接；所述加熱單元包括樣品臺和加熱底座（4），加熱底座（4）上安裝有加熱管（1），樣品臺中部設置有熱電偶（3），熱電偶（3）通過屏蔽反饋線（10）與控溫單元連接，樣品臺整體安裝于加熱底座（4）上。

2.根據權利要求1所述的便攜式的半導體器件加熱控溫裝置，其特征在于：所述加熱底座（4）上設置有耐高溫陶瓷頭座（2），通過耐高溫陶瓷頭座（2）安裝加熱管（1）。

3.根據權利要求2所述的便攜式的半導體器件加熱控溫裝置，其特征在于：通過耐高溫陶瓷頭座（2）實現并聯或串聯多根加熱管（1）。

4.根據權利要求1或2所述的便攜式的半導體器件加熱控溫裝置，其特征在于：所述加熱管（1）是碳纖維加熱管。

5.根據權利要求1所述的便攜式的半導體器件加熱控溫裝置，其特征在于：所述便攜式控溫裝置的控溫范圍為室溫~250攝氏度，控溫精度為1攝氏度。

6.根據權利要求1所述的便攜式的半導體器件加熱控溫裝置，其特征在于：所述控溫單元包括數字溫控儀（7）和單相固態繼電器（6），數字溫控儀（7）通過屏蔽反饋線（10）與熱電偶（3）連接。

7.根據權利要求1所述的便攜式的半導體器件加熱控溫裝置，其特征在于：所述熱電偶（3）為K型或S型熱電偶。

8.根據權利要求1所述的便攜式的半導體器件加熱控溫裝置，其特征在于：所述樣品臺的表面開有若干條樣品槽，樣品槽的開槽方向與加熱管（1）排布方向平行。