[實用新型]適用多規格電池組件的太陽電池組件層壓機及頂針機構有效
| 申請號: | 201820683326.2 | 申請日: | 2018-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN208062041U | 公開(公告)日: | 2018-11-06 |
| 發明(設計)人: | 劉曉勇;韓興;劉博明 | 申請(專利權)人: | 秦皇島可視自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L31/18;B32B37/06 |
| 代理公司: | 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 趙俊宏 |
| 地址: | 066000 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池組件 頂針 層壓 太陽電池組件 規格電池 層壓機 加熱板 本實用新型 頂針機構 下箱體 太陽能電池組件層壓機 太陽能電池組件層 電池組件 頂起組件 頂針孔 加熱 | ||
本實用新型針對現有技術中太陽能電池組件層壓機中用于頂起電池組件進行加熱頂針與頂針之間的距離較大,當需要層壓的太陽能電池組件較小時,頂針可能無法頂起組件,當需要層壓的太陽能電池組件較大時,由于頂針相互之間的距離較大,在對太陽能電池組件層壓時,可能造成組件彎曲的問題,提供一種適用多規格電池組件的太陽電池組件層壓機,它包括下箱體、加熱板和頂針機構,加熱板設置于下箱體內,加熱板上分布有多個頂針孔,采用本實用新型提供的適用多規格電池組件的太陽電池組件層壓機,實現無論對體積大還是體積小的太陽能電池組件進行層壓時,頂針都能將太陽能電池組件頂起,并且使太陽能電池組件頂起均勻,避免太陽能電池組件在層壓時彎曲。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池組件層壓機及頂針機構。
背景技術
太陽能電池組件層壓機是對太陽能電池組件進行層壓的設備,現有技術中的層壓機一般都包括上箱體、下箱體以及加熱裝置,加熱裝置設置在下箱體內,加熱裝置包括加熱板,在加熱板上設置針孔,針孔內設置頂針,每一頂針的下端分別與一個往復驅動裝置連接,在對太陽能電池組件加熱時,往復驅動裝置頂起頂針使頂針頂起太陽能電池組件,使太陽能電池組件能均勻受熱,由于是每一頂針的下端分別與一個往復驅動裝置連接,決定了太陽能電池組件上不可能設置較多的頂針,使頂針與頂針之間的距離較大,當需要層壓的太陽能電池組件較小時,頂針可能無法頂起組件,當需要層壓的太陽能電池組件較大時,由于頂針相互之間的距離較大,在對太陽能電池組件層壓時,可能造成組件彎曲。
實用新型內容
本實用新型的目的是,針對現有技術中太陽能電池組件層壓機中用于頂起電池組件進行加熱頂針與頂針之間的距離較大,當需要層壓的太陽能電池組件較小時,頂針可能無法頂起組件,當需要層壓的太陽能電池組件較大時,由于頂針相互之間的距離較大,在對太陽能電池組件層壓時,可能造成組件彎曲的問題,提供一種適用多規格電池組件的太陽電池組件層壓機。
本實用新型的目的是通過下述技術方案實現的:
一種頂針機構,包括頂針和頂針升降裝置,還包括頂針支撐,由頂針升降裝置的輸出端與頂針支撐固定連接,頂針豎立設置在頂針支撐的上表面;
頂針支撐為支撐板;
頂針支撐為支撐板,在支撐上表面設置有容納頂針的限位孔,限位孔的大小于頂針的直徑相匹配,頂針的下端設置在限位孔內;
頂針支撐為光滑的無孔平板。
一種適用多規格電池組件的太陽電池組件層壓機,包括下箱體、加熱板和頂針機構,加熱板設置于下箱體內,加熱板上分布有多個頂針孔,頂針孔上下貫穿加熱板,采用上述的頂針機構,頂針支撐設置于下箱體內、位于加熱板的下方,頂針的上端設置在頂針孔中,頂針的下端面與頂針支撐上表面抵接接觸連接,由頂針升降裝置驅動頂針支撐升降從而帶動頂針在頂針孔內升降使頂針的上端伸出或縮入頂針孔內;
頂針升降裝置設置在下箱體外,頂針升降裝置的輸出端伸入到下箱體內與頂針支撐固定連接,頂針升降裝置的輸出端與下箱體密封連接;
頂針升降裝置設置在下箱體內;
包括至少一個頂針升降裝置,當頂針升降裝置為一個時,頂針升降裝置設置于頂針支撐的中部,當頂針升降裝置為多個時,頂針升降裝置均勻布置;
頂針升降裝置為氣缸。
采用本實用新型提供的適用多規格電池組件的太陽電池組件層壓機,由于頂針的下端與頂針支撐相抵接,由頂針支撐與頂針升降裝置的輸出端相連接,頂針是被頂針支撐托起由頂針升降裝置驅動升降,所以為頂針的排布提供了充足的空間,可在頂針支撐上密布設置多個頂針,增加頂針的個數和密度,實現無論是對體積大的太陽能電池組件還是體積小的太陽能電池組件進行層壓時,頂針都能將太陽能電池組件頂起,并且使太陽能電池組件頂起均勻,避免太陽能電池組件在層壓時彎曲。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





