[實用新型]電子設備及其前殼裝飾件、中框

有效

• 申請號: 201820680644.3
• 申請日: 2018-05-08
• 公開（公告）號: CN208094620U
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 佘小棟;柏勇;寇旭
• 申請（專利權）人: 西安易樸通訊技術有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/03;B29C65/08;B29C65/48
• 代理公司: 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260
• 代理人: 戴瑩瑛

本實用新型實施例涉及電子產品技術領域，公開了一種電子設備及其前殼裝飾件、中框。本實用新型中，電子設備包括：前殼裝飾件以及中框；前殼裝飾件形成有前殼通道，中框形成有中框通道；前殼裝飾件與中框超聲波焊接連接形成環形通道，且前殼通道以及中框通道通過環形通道密封連通；其中，前殼通道與中框通道形成至少部分出音通道。通過本實用新型實施方式，可減少MIC出音通道密封組裝物料、降低成本，提高MIC出音通道密封一致性，并且有利于減小整機尺寸，從而提升產品競爭力。

技術領域

本實用新型實施例涉及電子產品技術領域，特別涉及一種電子設備及其前殼裝飾件、中框。

背景技術

對于中、高端產品而言，智能手機整機尺寸極大影響著產品的競爭力，隨著手機全面屏的盛行，顯示屏周邊器件的空間需求對整機來說至關重要，在有限的空間實現整機功能極具挑戰。

現有設計中，為了使整機厚度更加顯薄，前殼裝飾件與中框采用獨立結構，并通過點膠粘合固定。隨著手機新功能的增加，例如增加MIC的AOV(語音喚醒功能)，就需要MIC在觸控面板(Touch Panel，簡稱TP)正面出音，這樣MIC出音通道結構在長度方向上會與顯示屏競爭，影響整機長度。如圖1所示，MIC出音通道包括前殼裝飾件1上的前殼通道10以及中框2上的中框通道20。其中，前殼通道10與中框通道20之間設置有密封通道，密封通道包括密封部31以及密封部31形成的密封通孔310。中框2上相對前殼裝飾件1的一側設置有密封部安裝槽，密封部31安裝在密封部安裝槽內，前殼通道10與中框通道20通過密封通道密封連通，從而實現MIC的出音通道。

發明人發現現有技術中至少存在如下問題：現有的密封部31是采用泡棉實現的，造成MIC出音通道組裝所需輔料多，泡棉密封需求尺寸大，影響整機尺寸，且泡棉組裝位置易偏移，導致密封一致性欠佳。

實用新型內容

本實用新型實施方式的目的在于提供一種電子設備及其前殼裝飾件、中框，可減少MIC出音通道密封組裝物料、降低成本，提高MIC出音通道密封一致性，并且有利于減小整機尺寸，從而提升產品競爭力。

為解決上述技術問題，本實用新型的實施方式提供了一種電子設備，包括：前殼裝飾件以及中框；所述前殼裝飾件形成有前殼通道，所述中框形成有中框通道；所述前殼裝飾件與所述中框超聲波焊接連接形成環形通道，且所述前殼通道以及所述中框通道通過所述環形通道密封連通；其中，所述前殼通道與所述中框通道形成至少部分出音通道。

本實用新型的實施方式還提供了一種前殼裝飾件，應用于如上所述的電子設備，所述前殼裝飾件包括：殼本體以及設置于所述殼本體的超聲波焊接部；所述前殼裝飾件通過所述超聲波焊接部與所述電子設備的中框超聲波焊接連接。

本實用新型的實施方式還提供了一種中框，包括與如上所述的前殼裝飾件的超聲波焊接部對應的中框焊接部；所述中框通過所述中框焊接部與所述前殼裝飾件超聲波焊接連接。

本實用新型實施方式相對于現有技術而言，前殼裝飾件與中框超聲波焊接連接形成環形通道，前殼通道以及中框通道通過環形通道密封連通，從而形成至少部分出音通道，即，本實用新型實施方式通過超聲波焊接方式代替現有的通過泡棉形成環形通道，從而不僅可以節省前殼裝飾件與中框之間的部分出音通道的密封組裝物料，即節省泡棉及其組裝工序，降低生產成本，而且超聲波焊接形成的環形通道相比泡棉形成的環形通道空間占用可以更小，使得整機尺寸更小，并且超聲波焊接的焊接位置精確度高，可以提高出音通道密封一致性。

另外，所述前殼裝飾件與所述中框的焊接結合部形成所述環形通道的通道壁，所述通道壁的厚度大于或者等于0.2毫米且小于或者等于0.6毫米。從而可以在保證密封性的同時，減小電子設備整機尺寸。

另外，所述通道壁的厚度為0.3毫米。