[發明專利]檢測電子元件引腳焊接性能的方法

有效

• 申請號: 201210486733.1
• 申請日: 2012-11-26
• 公開（公告）號: CN102967602A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 余懷明;吳邦富;樊增勇
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84;G01B11/02
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

技術領域

本發明涉及半導體器件生產檢測技術領域，特別是一種檢測電子元件引腳焊接性能的方法。

背景技術

隨著汽車中電子元器件數量的不斷增加，必須嚴格控制現代汽車中半導體元器件的品質以降低每百萬零件的缺陷率，減少因電子元器件失效導致的問題，因此業界對半導體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲。目前在這些半導體器件生產過程中，為防止貼片電子元件（電阻、電容、晶體管等）的損壞，便于存儲和運輸，通常將貼片電子元件置于包裝載帶上，再將置有電子元件的載帶卷裝在包裝卷盤上，包裝好的產品再送到客戶手中。在半導體器件生產過程中，生產線上位于載帶中的電子元件由于外力等原因造成電子元件引腳彎折上翹，影響電子元件引腳焊接性能，有些電子元件因此成為廢品不能使用，傳統的電子元件檢測手段是外觀檢測儀通過相機在高亮度單光源的輔助下對生產電子器件拍照，然后外觀檢測儀對所拍圖片進行處理，找到器件的管腳位置并確定管腳的圖片像素，再將像素轉換為對應尺寸，由于是平面成像，傳統外觀檢測儀并不能判斷器件是否上翹，從而不能判斷電子元件引腳焊接性能好壞。另外，傳統的外觀檢測儀利用單光源在輔助相機拍照時要同時兼顧器件表面印字和引腳（引腳與印字不在同一平面），因此對引腳的成像存在一定的影響，進而影響對電子元件引腳焊接性能判斷準確性。

發明內容

本發明的發明目的在于：針對現有技術存在的問題，提供一種檢測電子元件引腳焊接性能的方法，它能準確有效地檢測判斷出電子元件引腳焊接性能的好壞。

為了實現上述目的，本發明采用的技術方案為：

一種檢測電子元件引腳焊接性能的方法，該方法是：

打開雙光源燈光，高速相機拍攝獲取待測批次產品的圖像；再由外觀檢查儀對高速相機獲取的該批次產品的圖像進行處理獲取該批次產品中每個產品的引腳跨度值；接著對得到的該批次產品的所有引腳跨度值求標準平方差σ，再根據該標準平方差σ設定引腳跨度的上限值和下限值，若產品的引腳跨度值大于該上限值或者小于該下限值，則產品引腳焊接性能差不能用于生產使用。

所述外觀檢查儀還要對高速相機獲取的批次產品的圖像進行處理獲取該批次產品中每個產品的引腳肩部長度值，若產品的引腳肩部長度值超出預定數值范圍，則產品引腳焊接性能差不能用于生產使用。

所述預定數值范圍為0.16±0.10mm。

本發明工作原理：傳統外觀檢測儀是通過相機在高亮度單光源的輔助下對產品拍照，然后外觀檢測儀對所拍圖片進行處理，找到產品的引腳位置并確定引腳的圖片像素，再將引腳的圖片像素轉換為對應的引腳長度尺寸。由于是平面成像，傳統外觀檢測儀并不能判斷產品引腳是否上翹，從而不能判斷電子元件引腳焊接性能好壞。本發明人通過對產品圖片的分析研究發現，產品引腳的跨度與站立度成一定的線性反比關系，跨度越大，站立度越小，跨度大說明引腳的上翹程度高，因此產品引腳焊接性能差。本發明在傳統檢測基礎上，計算每個批次產品的引腳跨度分布，對得到的該批次產品的所有引腳跨度值求標準平方差σ，再根據該標準平方差σ設定引腳跨度的上限值和下限值，若產品的引腳跨度值大于該上限值或者小于該下限值，則產品引腳焊接性能差不能用于生產使用。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本發明的有益效果是：

本發明通過外觀檢測儀對獲取的批次產品的圖像進行處理獲取該批次產品的引腳跨度值，對得到的該批次產品的所有引腳跨度值求標準平方差σ，再根據該標準平方差σ設定引腳跨度的上限值和下限值，再根據引腳跨度的上限值和下限值進一步判斷產品引腳焊接性能，準確性有效性大大提高。本發明優選方案中在對產品進行引腳跨度檢測判斷產品引腳焊接性能的同時，通過對產品引腳肩部長度值的識別，可進一步有效判斷產品引腳焊接性能的好壞。

附圖說明

圖1是本發明的方法流程圖。

具體實施方式

下面結合附圖，對本發明作詳細的說明。

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1所示，本發明的檢測電子元件引腳焊接性能的方法是：