[發明專利]檢測電子元件引腳焊接性能的方法

有效

• 申請號: 201210486733.1
• 申請日: 2012-11-26
• 公開（公告）號: CN102967602A
• 公開（公告）日: 2013-03-13
• 發明（設計）人: 余懷明;吳邦富;樊增勇
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84;G01B11/02
• 代理公司: 四川力久律師事務所 51221
• 代理人: 王蕓;熊曉果

1.一種檢測電子元件引腳焊接性能的方法，其特征在于，該方法是：

打開雙光源燈光，高速相機拍攝獲取待測批次產品的圖像；再由外觀檢查儀對高速相機獲取的該批次產品的圖像進行處理獲取該批次產品中每個產品的引腳跨度值；接著對得到的該批次產品的所有引腳跨度值求標準平方差σ，再根據該標準平方差σ設定引腳跨度的上限值和下限值，若產品的引腳跨度值大于該上限值或者小于該下限值，則產品引腳焊接性能差不能用于生產使用。

2.根據權利要求1所述的檢測電子元件引腳焊接性能的方法，其特征在于，所述外觀檢查儀還要對高速相機獲取的批次產品的圖像進行處理獲取該批次產品中每個產品的引腳肩部長度值，若產品的引腳肩部長度值超出預定數值范圍，則產品引腳焊接性能差不能用于生產使用。

3.根據權利要求2所述的檢測電子元件引腳焊接性能的方法，其特征在于，所述預定數值范圍為0.16±0.10mm。