[實用新型]成像儀的機芯組件及成像儀有效
| 申請號: | 201820672461.7 | 申請日: | 2018-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN208424534U | 公開(公告)日: | 2019-01-22 |
| 發明(設計)人: | 徐保樹;史志躍;魏東溟;李昊陽;劉召軍;張程碩;李凱 | 申請(專利權)人: | 沈陽上博智像科技有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;H04N5/232;H04N5/217;H04N5/33 |
| 代理公司: | 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 魏嘉熹;南毅寧 |
| 地址: | 110179 遼*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像處理模塊 成像 機芯組件 圖像采集模塊 圖像輸出模塊 成像儀 圖像處理結果 紅外熱像儀 紅外探測器 可見光成像 采集模塊 處理圖像 圖像信號 分辨率 光照 采集 場景 輸出 | ||
本公開涉及一種成像儀的機芯組件及成像儀,用以解決現有紅外熱像儀因分辨率低,在強光照場景下成像質量不佳的技術問題。該成像儀的機芯組件包括:圖像處理模塊,與圖像處理模塊連接的圖像采集模塊,以及與圖像處理模塊連接的圖像輸出模塊,其中,圖像采集模塊包括可見光成像器和紅外探測器;圖像處理模塊用于,處理圖像采集模塊采集到的圖像信號,并將圖像處理結果通過圖像輸出模塊輸出。
技術領域
本公開涉及光學成像技術領域,具體地,涉及一種成像儀的機芯組件及成像儀。
背景技術
紅外熱像儀可以利用紅外探測器和光學成像物鏡接收被測目標的紅外輻射能量,從而將不可見的紅外能量轉變為可視的紅外熱像圖。隨著電子技術和市場需求的發展,紅外熱像儀大多采用FPGA+DSP處理系統或FPGA+“軟核”的處理系統,并在圖像融合、成像的質量、顯示的方式、存儲及交互控制等方面進行了廣泛的擴展。然而,現有紅外熱像儀在紅外成像質量、圖像處理速度、系統功耗等方面仍然存在著很多不足,例如紅外熱像儀的最高分辨率為30萬像素左右,在一些強光照場景下無法獲取清晰的成像。
實用新型內容
本公開的目的是提供一種成像儀的機芯組件及成像儀,用以解決現有紅外熱像儀因分辨率低,在強光照場景下成像質量不佳的技術問題。
為了實現上述目的,本公開實施例的第一方面,提供一種成像儀的機芯組件,包括:
圖像處理模塊,與所述圖像處理模塊連接的圖像采集模塊,以及與所述圖像處理模塊連接的圖像輸出模塊,其中,所述圖像采集模塊包括可見光成像器和紅外探測器;
所述圖像處理模塊用于,處理所述圖像采集模塊采集到的圖像信號,并將圖像處理結果通過所述圖像輸出模塊輸出。
可選地,所述圖像采集模塊包括編解碼芯片,所述可見光成像器通過所述編解碼芯片與所述圖像處理模塊連接。
可選地,所述圖像采集模塊包括信號調理裝置,所述紅外探測器通過所述信號調理裝置與所述圖像處理模塊連接。
可選地,所述圖像處理模塊包括系統級芯片SoC,所述SoC集成有FPGA子模塊和ARM子模塊,用于同步所述紅外探測器以及所述可見光成像器分別采集到的圖像信號的時序,并對所述圖像信號進行預處理。
可選地,所述SoC集成有目標識別及跟蹤算法,所述預處理包括對目標物體進行識別并跟蹤。
可選地,所述圖像輸出模塊用于,在所述圖像處理模塊對所述圖像信號進行預處理之后,輸出視頻數據,所述視頻數據類型包括以下至少一種:
LVDS制式數字視頻、HDMI制式高清視頻、PAL制式模擬視頻。
可選地,所述圖像處理模塊還包括預置芯片,所述預置芯片用于接收所述SoC壓縮發送的視頻數據,并將所述視頻數據二次處理之后存儲至存儲器中。
可選地,所述圖像輸出模塊用于,在所述圖像處理模塊對所述視頻數據進行所述二次處理之后,輸出網絡圖像。
可選地,所述可見光成像器為高清可見光相機。
本公開實施例的第二方面,提供一種成像儀,該成像儀包括本公開實施例的第一方面所提供的成像儀的機芯組件。
根據上述技術方案,成像儀的機芯組件包括圖像處理模塊、圖像采集模塊以及圖像輸出模塊,圖像處理模塊用于,處理圖像采集模塊采集到的圖像信號,并將圖像處理結果通過圖像輸出模塊輸出。與現有紅外熱像儀的機芯組件相比,本公開所提供的機芯組件的圖像采集模塊同時集成了可見光成像器和紅外探測器,在強光照條件下可見光成像器可以輔助紅外探測器獲取清晰的圖像信息,提高了成像儀的成像質量,使成像儀的應用場景更加廣泛。
本公開的其他特征和優點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。
附圖說明
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