[實用新型]電子元器件降溫裝置

有效

• 申請號: 201820665801.3
• 申請日: 2018-05-03
• 公開（公告）號: CN208113213U
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 周敏健
• 申請（專利權）人: 周敏健
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京智客聯合知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11700
• 代理人: 李戍

1.電子元器件降溫裝置，包括制冷片(1)、固定基座(4)和限位板(5)，其特征在于：所述制冷片(1)的前端固定設置有導冷塊(3)，所述制冷片(1)的后端固定設置有散熱塊(2)，所述固定基座(4)的中間位置固定設置有轉柱(6)，所述轉柱(6)的另一端與所述制冷片(1)固定連接，所述轉柱(6)兩側的中間位置固定設置有可滑動的支撐桿(13)，所述支撐桿(13)于所述轉柱(6)內部的一端頂部連接有第四彈簧(18)，所述第四彈簧(18)的另一端固定連接在所述轉柱(6)頂端內壁，所述支撐桿(13)的另一端固定設置有固定塊(8)，所述轉柱(6)于所述固定基座(4)內部的底部固定連接有限位柱(7)，所述固定塊(8)的側面邊沿處通過轉軸固定連接有轉動板(9)，所述轉動板(9)的一側表面固定設置有第一彈簧(10)，所述第一彈簧(10)的另一端固定連接有可滑動的滑動塊(11)，所述固定塊(8)相背的側面固定設置有若干固定板(12)，所述固定基座(4)底端內部固定設置有第二彈簧(14)，所述第二彈簧(14)的另一端固定連接在所述轉柱(6)的底部表面，所述限位板(5)的側面頂部固定設置有支撐座(17)，所述支撐座(17)的頂部固定連接有第三彈簧(15)，所述第三彈簧(15)的另一端固定連接有遮擋蓋(16)。

2.根據權利要求1所述的電子元器件降溫裝置，其特征在于：所述轉動板(9)的表面通過膠水固定設置有磁鐵，所述滑動塊(11)可沿所述轉動板(9)的長度方向滑動且所述滑動塊(11)的中間位置通過焊接固定設置有把手。

3.根據權利要求1所述的電子元器件降溫裝置，其特征在于：所述固定基座(4)的表面開設有若干通孔，所述限位柱(7)設置成“L”形結構，所述限位柱(7)的一端穿過所述通孔，所述限位柱(7)的另一端固定設置在所述轉柱(6)的底部，所述轉柱(6)兩側的限位柱(7)不在同一水平線，所述轉柱(6)兩側的固定塊(8)位于同一水平線，所述限位柱(7)夾住所述支撐桿(13)。

4.根據權利要求1所述的電子元器件降溫裝置，其特征在于：所述制冷片(1)的兩側設置成沿順時針轉動180度的“L”形結構，所述固定板(12)之間留有空隙，所述制冷片(1)的兩側嵌入所述固定板(12)之間，所述限位板(5)設置成“U”形結構，所述限位板(5)與所述固定塊(8)通過卡合連接。

5.根據權利要求1所述的電子元器件降溫裝置，其特征在于：所述轉柱(6)的兩側表面開設有凹槽，所述支撐桿(13)沿豎直方向于所述凹槽內向上滑動。