[實用新型]一種抗PID組件有效
| 申請號： | 201820665732.6 | 申請日： | 2018-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN208173607U | 公開（公告）日： | 2018-11-30 |
| 發明（設計）人： | 朱桂祥;林建偉;劉勇;劉志鋒;唐華領;許晶晶;張育政 | 申請（專利權）人： | 泰州中來光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L31/048 | 分類號： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京金之橋知識產權代理有限公司 11137 | 代理人： | 林建軍;朱黎光 |
| 地址： | 225500 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙面電池 本實用新型 背面玻璃 封裝層 絕緣層 表面貼合 電子遷移 絕緣材料 雙玻組件 雙面組件 正面玻璃 背面 | ||
1.一種抗PID組件，包括P型雙面電池、設置在P型雙面電池正面的正面玻璃、設置在P型雙面電池背面的背面玻璃，其特征在于，所述P型雙面電池的背面表面貼合設置有第一封裝層，所述的第一封裝層和背面玻璃之間設有第一絕緣層。
2.根據權利要求1所述的一種抗PID組件，其特征在于，所述第一絕緣層和背面玻璃之間還設置有第二封裝層。
3.根據權利要求2所述的一種抗PID組件，其特征在于，所述的絕緣層的一面通過第一封裝層固定在P型雙面電池的背面，所述的第一絕緣層的另一面通過第二封裝層固定在背面玻璃上。
4.根據權利要求3所述的一種抗PID組件，其特征在于，所述的P型雙面電池的正面表面貼合設置有第三封裝層，所述的第三封裝層和正面玻璃之間安裝有第二絕緣層。
5.根據權利要求4所述的一種抗PID組件，其特征在于，所述第二絕緣層和正面玻璃之間還設置有第四封裝層。
6.根據權利要求5所述的一種抗PID組件，其特征在于，所述的第二絕緣層的一面通過第三封裝層固定在P型雙面電池的正面，所述的第二絕緣層的另一面通過第四封裝層固定在正面玻璃上。
7.根據權利要求4所述的一種抗PID組件，其特征在于，所述的第一絕緣層和第二絕緣層由PET材質制成。
8.根據權利要求4所述的一種抗PID組件，其特征在于，所述的第一絕緣層為獨立固定在第一封裝層和第二封裝層之間的板狀體；
所述的第二絕緣層為獨立固定在第三封裝層和第四封裝層之間的板狀體。
9.根據權利要求4所述的一種抗PID組件，其特征在于，所述的第一絕緣層為設在背面玻璃表面的涂層；所述的第二絕緣層為設在正面玻璃表面的涂層。
10.根據權利要求5所述的一種抗PID組件，其特征在于，所述第一封裝層、所述第二封裝層、所述第三封裝層和所述第四封裝層均為切割好的EVA。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
