[實用新型]一種多層電路

有效

• 申請號: 201820664639.3
• 申請日: 2018-05-07
• 公開（公告）號: CN208227419U
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 林聚;董仕晉;李億東
• 申請（專利權）人: 北京夢之墨科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提出了一種多層電路，包括：至少一個電路層，所述電路層由液態金屬構成，所述液態金屬作為所述電路層中的導電介質；設置于所述電路層上的至少一個功能層，所述功能層利用材料特性實現電路功能，并與所述電路層組成所述多層電路中的功能電路。本實用新型的電路層使用液態金屬制作，利用液態金屬的獨特性質，使得多層電路的柔性性能優于現有結構，具備彈性化和可拉伸的可能性，并且沒有金屬疲勞造成電路損壞的風險。使用該多層電路，對各層進行合理組合，可實現任意層數，具有多種功能的實際電路，電路長時使用性能優秀，此外，該結構與現有結構相比，成本更加低廉。

技術領域

本實用新型屬于柔性電路領域，特別涉及一種基于液態金屬的柔性多層電路。

背景技術

柔性電路一般指將電子元件安裝在柔性基板上組成的電路，其具有可彎曲特性，但不一定具備彈性和可拉伸性。柔性電路的特點使得它在許多領域都有優秀的應用前景，但是這些實際應用場景也對柔性電路提出了更高的需求，包括簡化制作工藝，希望電路具有彈性和可拉伸性等。

導電線路的制作是柔性電路制作中重要的一部分，使用金、銀等材料制作導電線路需要采用蒸鍍、退火等工藝，較為復雜。金屬導電材料也是制約柔性電路彈性和可拉伸性的一個主要因素。現有技術主要依靠將金屬材料制成“S”形、彈簧形狀、網狀、島橋結構等來實現彈性和可拉伸性，這種方法獲得的彈性和可拉伸性較為有限，且拉伸次數較多時會產生金屬疲勞，降低整個結構的強度，長期使用存在較大隱患。此外，微小復雜的形狀結構加工困難，良率較低，生產設備的成本也偏高。

液態金屬是一大類低熔點的金屬單質或金屬合金，或者是金屬與導電納米或微米顆粒的混合物，液態金屬可在常溫下或略微加熱后呈液態，金屬中的微小裂紋可在金屬變為液體狀態時自然修復。如果使用常溫下為液態的金屬，更可以完全順應基底層材料，使整個結構的彈性及可拉伸性更好。液態金屬可以通過打印、噴涂、刮涂、刷涂等多種方法制成需要的形狀，制作過程簡單，制得的圖形也具有非常優秀的導電性，可以滿足柔性電路的功能需求。

基于上述考慮，本實用新型提出一種多層電路，在基底層上制作底涂層、電路層、功能層、保護層、封裝層，其中電路層與功能層可以有多層，電路層使用液態金屬制作，用于解決或部分解決現有柔性多層電路的缺陷。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的一個目的是提出一種多層電路，以彌補現有技術中電路無法具備彈性和可拉伸性的問題。

在一些說明性實施例中，所述多層電路包括：至少一個電路層，所述電路層由液態金屬構成，所述液態金屬作為所述電路層中的導電介質；設置于所述電路層上的至少一個功能層，所述功能層利用材料特性實現電路功能，并與所述電路層組成所述多層電路中的功能電路。

在一些可選地實施例中，所述電路層的數量為兩個或兩個以上，所述電路層之間設置有所述功能層，所述電路層利用電場驅動所述功能層工作。

在一些可選地實施例中，所述功能層的數量為兩個或兩個以上。

在一些可選地實施例中，所述電路層的數量為兩個，兩個所述電路層之間設置有所述功能層，所述功能層的數量為1-3個。

在一些可選地實施例中，所述電路層的數量為兩個，所述功能層的數量為兩個，所述電路層與所述功能層間隔設置。

在一些可選地實施例中，還包括導電連接件，所述導電連接件設置在所述功能層中與所述電路層電連接。

在一些可選地實施例中，所述功能層由絕緣材料或半導體材料制成。

在一些可選地實施例中，所述液態金屬的厚度小于500um，液態金屬線路過厚不利于放置電容、電阻、電感或集成芯片等電子器件，也不利于施加其它層，優選地，電路層中的液態金屬線路部分厚度為10-100um；所述功能層厚度小于1mm，以保證整個器件柔性、彈性及可拉伸性不受到影響，優選地，單層功能層厚度為100nm-100um。