[實用新型]一種垃圾處理器的粉碎系統

有效

• 申請號: 201820663383.4
• 申請日: 2018-05-05
• 公開（公告）號: CN208373190U
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 章瑾
• 申請（專利權）人: 浙江潤尚廚衛科技有限公司
• 主分類號: B02C7/08
• 分類號: B02C7/08;B02C7/12
• 代理公司: 臺州市方信知識產權代理有限公司 33263
• 代理人: 盧鴛鳳

1.一種垃圾處理器的粉碎系統，包括研磨圈(1)以及能夠相對于研磨圈(1)轉動的研磨盤(2)，研磨盤(2)外壁與研磨圈(1)之間設有第一研磨間隙，其特征在于，所述的研磨盤(2)的下端設有增壓板(3)，增壓板(3)與研磨盤(2)相固定，增壓板(3)的外側設有環形凸邊(3a)，且在環形凸邊(3a)的外側沿周向設有若干向上翻起的研磨齒二(3b)，所述的研磨圈(1)下端面沿周向設有若干凸出的研磨齒一(1b)，研磨齒一(1b)內側面部分與研磨齒二(3b)的外側面相對設置，且在各研磨齒一(1b)與各研磨齒二(3b)之間形成第二研磨間隙。

2.根據權利要求1所述的垃圾處理器的粉碎系統，其特征在于，所述的研磨齒一(1b)包括豎直部(1b1)以及由豎直部(1b1)的下端向內的傾斜部(1b2)，所述的研磨盤(2)位于各研磨齒一(1b)的豎直部(1b1)內側，所述的研磨齒一(1b)的傾斜部(1b2)內側面與各研磨齒二(3b)的外側面相對設置。

3.根據權利要求2所述的垃圾處理器的粉碎系統，其特征在于，所述的研磨盤(2)外側設有若干讓位凹口(2a)，各讓位凹口(2a)與各研磨齒一(1b)的豎直部(1b1)之間形成所述第一研磨間隙。

4.根據權利要求1或2或3所述的垃圾處理器的粉碎系統，其特征在于，所述的研磨圈(1)下端面沿周向還設有若干定位凹口(1c)。

5.根據權利要求1或2或3所述的垃圾處理器的粉碎系統，其特征在于，所述的環形凸邊(3a)外側沿周向還設有若干增壓條(3c)，各增壓條(3c)向下傾斜且各增壓條(3c)位于各研磨齒一(1b)的下方。