[實用新型]LED燈珠有效
| 申請號： | 201820660106.8 | 申請日： | 2018-05-04 |
| 公開（公告）號： | CN208208788U | 公開（公告）日： | 2018-12-07 |
| 發明（設計）人： | 張國波;嚴冰波;丁香榮 | 申請（專利權）人： | 惠州市華瑞光源科技有限公司;華瑞光電（惠州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 鄧云鵬 |
| 地址： | 516000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬基板 支架 碗形槽 封裝膠層 透明側墻 射出 軸向 反射 發光 反射式透鏡 邊緣設置 電性連接 側面 黃斑 擴散板 光強 覆蓋 制作 | ||
1.一種LED燈珠，其特征在于，包括：
支架，所述支架包括金屬基板以及圍繞所述金屬基板邊緣設置的透明側墻，所述透明側墻和所述金屬基板形成碗形槽；
LED晶片，所述LED晶片設置在位于所述碗形槽內的所述金屬基板的表面上，所述LED晶片與所述金屬基板電性連接；
封裝膠層，所述封裝膠層設置在所述碗形槽內且覆蓋在所述LED晶片上。
2.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述LED燈珠還包括白色擋光膠層，所述白色擋光膠層設置在所述碗形槽內且覆蓋在所述封裝膠層上。
3.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述封裝膠層遠離所述金屬基板的表面形成凹槽。
4.根據權利要求2所述的LED燈珠，其特征在于，所述白色擋光膠層遠離所述金屬基板的表面形成凹槽。
5.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述封裝膠層包括透明膠層。
6.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述封裝膠層包括熒光膠層。
7.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述LED晶片為LED倒裝晶片，所述LED倒裝晶片通過導電膠層與所述金屬基板電性連接。
8.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述LED晶片為LED倒裝晶片，所述LED倒裝晶片朝向所述金屬基板的表面設置有金屬電極，所述金屬電極設置在所述金屬基板上并與所述金屬基板電性連接。
9.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述LED晶片為LED正裝晶片，所述LED正裝晶片通過鍵合線與所述金屬基板電性連接。
10.根據權利要求1所述的LED燈珠，其特征在于，所述LED晶片設置在所述金屬基板的中心位置處。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠州市華瑞光源科技有限公司;華瑞光電（惠州）有限公司，未經惠州市華瑞光源科技有限公司;華瑞光電（惠州）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820660106.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種LED貼片式大功率支架
- 下一篇：一種LED封裝器件
