[實用新型]一種導電包裹泡棉有效
| 申請號: | 201820659241.0 | 申請日: | 2018-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN208462288U | 公開(公告)日: | 2019-02-01 |
| 發明(設計)人: | 侯業翔 | 申請(專利權)人: | 深圳市佰瑞興實業有限公司 |
| 主分類號: | H05K9/00 | 分類號: | H05K9/00 |
| 代理公司: | 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 張立娟 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 泡棉 導電 包裹層 聚四氟乙烯薄膜 本實用新型 填充物層 電鍍層 黏接層 硅膠 耐高溫特性 分層現象 高溫環境 內外兩層 自動組裝 組裝效率 膠黏劑 耐高溫 良率 錫膏 粘接 焊接 | ||
本實用新型提供了一種導電包裹泡棉,所述耐高溫導電包裹泡棉由內而外依次為填充物層(1)、黏接層(2)、包裹層(3)及電鍍層(4);包裹層(3)為聚四氟乙烯薄膜;通過黏接層(2)粘接包裹層(3)與填充物層(1),電鍍層(4)包括內外兩層,內側為銅,外層為鋅。本實用新型結合了聚四氟乙烯薄膜、硅膠膠黏劑和硅膠泡棉耐高溫特性,較傳統導電包裹泡棉而言,此產品在高溫環境中工作各層不會有開裂分層現象,可直接上錫膏焊接,實現機器自動組裝,節省人工,有效提升組裝效率和良率。
技術領域
本實用新型涉及電子產品導電屏蔽領域,尤其涉及一種導電包裹泡棉。
背景技術
鋁箔布、鍍金布、鍍炭布通過熱熔膠包裹泡棉及填充物形成導電包裹泡棉襯墊。采用熱熔方式粘接,由于材料的本身不耐高溫特性,不能上錫焊接,無法實現機器自動組裝,耗費人工,效率低下。
實用新型內容
為了解決現有技術中問題,本實用新型提供了一種導電包裹泡棉,所述耐高溫導電包裹泡棉由內而外依次為填充物層、黏接層、包裹層及電鍍層;包裹層為聚四氟乙烯薄膜;通過黏接層粘接包裹層與填充物層,電鍍層包括內外兩層,內側為銅,外層為鋅。
作為本實用新型的進一步改進,所述填充物層為硅膠泡棉。
作為本實用新型的進一步改進,所述黏接層為硅膠膠水。
本實用新型的有益效果是:
本實用新型結合了聚四氟乙烯薄膜、硅膠膠黏劑和硅膠泡棉耐高溫特性,較傳統導電包裹泡棉而言,此產品在高溫環境中工作各層不會有開裂分層現象,可直接上錫膏焊接,實現機器自動組裝,節省人工,有效提升組裝效率和良率。
附圖說明
圖1是本實用新型一種導電包裹泡棉結構示意圖;
圖2是本實用新型一種導電包裹泡棉應用的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型做進一步說明。
如圖1所示,一種導電包裹泡棉結構示意圖,圖中:
1為填充物層,是硅膠泡棉;
2為黏接層,是硅膠膠水;
3為包裹層,是聚四氟乙烯薄膜;
4為電鍍層,先電鍍銅(提升屏蔽效能,同時增加表面附著力)再電鍍鋅。
通過硅膠膠水粘接聚四氟乙烯薄膜與硅膠泡棉(填充物),材料的耐高溫性好,并且透氣,接觸電子元器件間空氣流通,長期工作環境溫度可達230℃。
在聚四氟乙烯薄膜上電鍍銅/鋅層,電阻值低(在0.1Ω以下),提升電磁屏蔽效能。
組裝中采用自動貼裝技術,可上錫實現自動焊接組裝。
如圖2所示,一種導電包裹泡棉應用的結構示意圖,圖中:
100為導電包裹泡棉、200為焊錫膏、300為PAD、400為PCB板。
以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明,不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型構思的前提下,還可以做出若干簡單推演或替換,都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
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