[實用新型]一種大光圈千萬像素的手機鏡頭

有效

• 申請號: 201820658443.3
• 申請日: 2018-05-04
• 公開（公告）號: CN208479758U
• 公開（公告）日: 2019-02-05
• 發明（設計）人: 孫邦祥;劉熊
• 申請（專利權）人: 江西興邦光電股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04M1/02;G03B9/02;G03B13/18;G02B7/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種大光圈千萬像素的手機鏡頭，包括鏡頭主體(1)、殼體(6)，其特征在于：所述鏡頭主體(1)的前端設有三個卡塊(2)，且所述卡塊(2)與所述鏡頭主體(1)固定連接，所述鏡頭主體(1)的上端邊緣位置設有凹槽(4)，且所述凹槽(4)嵌入設置于鏡頭主體(1)中，所述殼體(6)的左端貫穿設置有控制芯片(11)，所述殼體(6)的右端設有若干個對焦細孔(8)，所述殼體(6)的頂端固定連接有鏡頭組(9)。

2.根據權利要求1所述的一種大光圈千萬像素的手機鏡頭，其特征在于：所述鏡頭主體(1)的上端中部緊密連接有大光圈(5)。

3.根據權利要求1所述的一種大光圈千萬像素的手機鏡頭，其特征在于：所述凹槽(4)的下方設有對稱的影像傳感器(3)，且所述影像傳感器(3)與鏡頭主體(1)固定連接。

4.根據權利要求1所述的一種大光圈千萬像素的手機鏡頭，其特征在于：所述殼體(6)的右端中部設有光線孔(7)。

5.根據權利要求1所述的一種大光圈千萬像素的手機鏡頭，其特征在于：所述鏡頭組(9)的頂端安裝有透明塊(10)。