[實用新型]用于超薄鋁箔的分切裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820657532.6 | 申請日: | 2018-05-04 |
| 公開(公告)號: | CN208289956U | 公開(公告)日: | 2018-12-28 |
| 發(fā)明(設計)人: | 徐銀海 | 申請(專利權)人: | 嘉興環(huán)亞包裝有限公司 |
| 主分類號: | B26D1/03 | 分類號: | B26D1/03;B26D7/26;B26D7/00;B26D7/18 |
| 代理公司: | 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 燕宏偉 |
| 地址: | 314100 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷刀片 超薄鋁箔 分切輥 導軌 廢料吸取裝置 分切裝置 金屬粉末 切刀裝置 環(huán)形槽 導槽 環(huán)形槽相 刀架 切裝置 包覆 分切 基板 立板 切割 架設 殘留 | ||
1.一種用于超薄鋁箔的分切裝置,其特征在于:所述用于超薄鋁箔的分切裝置包括兩個立板,一個設置在所述兩個立板之間的分切輥,一個設置在所述兩個立板之間的第一導軌,至少三個滑動設置在所述第一導軌上的切刀裝置,以及一個設置在所述兩個立板之間的廢料吸取裝置,所述分切輥包括多個環(huán)形槽并用于包覆所述超薄鋁箔,所述切刀裝置包括一個基板,一個設置在所述基板上的導槽,一個設置在所述基板上的刀架,以及一個夾設在所述刀架上的陶瓷刀片,所述導槽架設在所述第一導軌上的,所述陶瓷刀片與其中一個環(huán)形槽相對應,所述廢料吸取裝置包括一個設置在所述立板上的第二導軌,以及多個架設在所述第二導軌上的吸取筒,每一個陶瓷刀片對應一個吸取筒,在所述分切輥的旋轉方向上,所述吸取筒設置在所述陶瓷刀片的上方。
2.如權利要求1所述的用于超薄鋁箔的分切裝置,其特征在于:所述環(huán)形槽的軸向寬度大于所述陶瓷刀片的厚度。
3.如權利要求1所述的用于超薄鋁箔的分切裝置,其特征在于:所述陶瓷刀片與所述環(huán)形槽的軸向中心面相重合。
4.如權利要求1所述的用于超薄鋁箔的分切裝置,其特征在于:所述多個環(huán)形槽間隔設置。
5.如權利要求4所述的用于超薄鋁箔的分切裝置,其特征在于:所述多個環(huán)形槽的軸向寬度大于兩個相鄰的環(huán)形槽的最小間隔距離。
6.如權利要求1所述的用于超薄鋁箔的分切裝置,其特征在于:所述切刀裝置還包括一個設置在所述導槽上的抵頂件,所述抵頂件穿過所述導槽的一個側壁抵頂在所述第一導軌上。
7.如權利要求1所述的用于超薄鋁箔的分切裝置,其特征在于:所述切刀裝置還包括一個橫向微調閥,該橫向微調閥用于調節(jié)所述陶瓷刀片沿所述分切輥的軸向上的位置。
8.如權利要求7所述的用于超薄鋁箔的分切裝置,其特征在于:所述切刀裝置還包括一個縱向微調閥,該縱向微調閥用于調節(jié)所述陶瓷刀片垂直于所述分切輥的軸向上的位置。
9.如權利要求1所述的用于超薄鋁箔的分切裝置,其特征在于:所述吸取筒的軸向與所述分切輥及陶瓷刀片的切點相交。
10.如權利要求1所述的用于超薄鋁箔的分切裝置,其特征在于:所述吸取筒的端部與所述分切輥及陶瓷刀片的切點間隔設置。
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