[實用新型]一種顯卡散熱風扇基座

有效

• 申請號: 201820656555.5
• 申請日: 2018-05-03
• 公開（公告）號: CN208518923U
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 錢彬
• 申請（專利權）人: 東莞市科發盛實業有限公司
• 主分類號: F04D25/08
• 分類號: F04D25/08;F04D25/16;F04D29/64;F04D29/58;F25B21/02;G06F1/20
• 代理公司: 東莞市卓越超群知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44462
• 代理人: 駱愛文;王麗

本實用新型涉及散熱風扇領域，尤指一種顯卡散熱風扇基座。本實用新型顯卡散熱風扇基座包括用于固定風扇的固定架、上蓋、底板，固定架、上蓋和底板之間通過卡槽與卡扣卡接固定，拆卸方便，便于清洗；上蓋中間對應風扇的位置鑲嵌有導熱金屬片，導熱金屬片表面設有散熱孔，上蓋四側還設有導熱管，導熱金屬片與導熱管之間還設有散熱鰭片陣列，整個上蓋為散熱結構設計，具有良好的散熱效果，底板中間設有半導體制冷片，其中半導體制冷片吸熱面朝上并且與導熱金屬片位置相對應，半導體制冷片散熱面朝下，采用半導體制冷片具有制冷效果，有效提高散熱效果，散熱效率更高，同時提高顯卡的使用性能。

技術領域

本實用新型涉及散熱風扇領域，尤指一種顯卡散熱風扇基座。

背景技術

隨著電子技術的發展，電子設備的性能迅速提高，整個系統的耗散功率也急劇增大。耗散功率的增加和小型化的要求引起散熱問題日益突出，而這個問題如果不能得到較好地解決，不僅影響到設備的性能，還會縮短設備壽命。研究表明，在影響電子裝置可靠性的多種因素中，散熱至關重要。大功率半導體器件所產生的熱量，會導致芯片溫度的升高，如果沒有適當的散熱措施，就可能使芯片的溫度超過所允許的最高溫度，從而導致器件性能惡化以致損壞。

計算機顯卡散熱主要通過不同種類散熱片、風扇及將風扇固定散熱片的風扇架來完成的，通過散熱片增大了散熱的表面積，運行過程中，風扇吸入外界較冷的空氣，吹到散熱片上，強化對流換熱效應，從而完成顯卡散熱過程。

現有的多采用散熱效率較高的熱管散熱配合風扇散熱同時使用的方式，散熱風扇基座用于固定散熱風扇，還能幫助顯卡進行散熱這種方式散熱效果高，但趨于顯卡的發熱量的增加，已漸漸不能滿足顯卡的使用散熱需要。

發明內容

為解決上述問題，本實用新型提供一種顯卡散熱風扇基座，能夠有效提高散熱速度，具有更好的散熱效果，滿足顯卡散熱的需要。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種顯卡散熱風扇基座，包括用于固定風扇的固定架、上蓋、底板，所述上蓋兩側設有卡扣，所述固定架兩側設有相應卡槽，所述固定架通過卡槽和卡扣與上蓋卡接固定，所述底板兩側與固定架或上蓋卡接固定，所述上蓋中間對應風扇的位置鑲嵌有導熱金屬片，所述導熱金屬片表面設有散熱孔，所述上蓋四側還設有導熱管，所述導熱金屬片與導熱管之間還設有散熱鰭片陣列，所述底板中間設有半導體制冷片，所述半導體制冷片吸熱面朝上并且與導熱金屬片位置相對應，所述半導體制冷片散熱面朝下。

具體地，所述底板四側設有散熱通孔或散熱柱陣列。

具體地，所述底板兩側設有卡接部，所述底板通過卡接部與固定架或上蓋卡接固定。

具體地，所述導熱金屬片為導熱鋁片，所述散熱孔均勻設置在導熱鋁片表面。

具體地，所述導熱管為銅管或者鋁管。

具體地，所述固定架為不銹鋼固定架。

具體地，所述底板為鋁制底板。

具體地，所述固定架固定安裝在顯卡背板上。

具體地，所述底板還設有溫度傳感器。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型顯卡散熱風扇基座包括用于固定風扇的固定架、上蓋、底板，固定架、上蓋和底板之間通過卡槽與卡扣卡接固定，拆卸方便，便于清洗；上蓋中間對應風扇的位置鑲嵌有導熱金屬片，導熱金屬片表面設有散熱孔，上蓋四側還設有導熱管，導熱金屬片與導熱管之間還設有散熱鰭片陣列，整個上蓋為散熱結構設計，具有良好的散熱效果，底板中間設有半導體制冷片，其中半導體制冷片吸熱面朝上并且與導熱金屬片位置相對應，半導體制冷片散熱面朝下，采用半導體制冷片具有制冷效果，有效提高散熱效果，散熱效率更高，同時提高顯卡的使用性能。

附圖說明

圖1 是本實用新型的結構示意圖。