[實用新型]三維系統級封裝結構有效
| 申請號： | 201820656523.5 | 申請日： | 2018-05-04 |
| 公開（公告）號： | CN208460760U | 公開（公告）日： | 2019-02-01 |
| 發明（設計）人： | 袁鷹 | 申請（專利權）人： | 袁鷹 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 200060*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝體 內嵌 引出端 三維系統級封裝結構 電路 電連接機構 電連接 上表面 焊盤 芯片 集成電路芯片 本實用新型 微機電芯片 封裝基體 集成模塊 集成芯片 芯片集成 形成系統 良品率 元器件 封裝 體內 成熟 保證 | ||
1.一種三維系統級封裝結構，包括QFN(Quad Flat No-lead)封裝基體以及倒置于其中的內嵌封裝體，內嵌封裝體的上表面設置有內嵌封裝體的電路引出端，在內嵌封裝體的上表面上方放置有一個或多個集成電路芯片和/或其他元器件，上述集成電路芯片和/或其他元器件與內嵌封裝體電路引出端或QFN的焊盤通過相應的電連接機構形成電連接，內嵌封裝體電路引出端通過相應的電連接機構與QFN的焊盤形成至少一個電連接。
2.根據權利要求1所述的三維系統級封裝結構，其特征在于：所述內嵌封裝體未被QFN封裝完整包覆，內嵌封裝體的下表面可以暴露出來，這種情況下不存在QFN的中央散熱焊盤。
3.根據權利要求1所述的三維系統級封裝結構，其特征在于：所述內嵌封裝體的上表面以及上方的芯片和/或元器件被QFN的塑封膠塑封，或使芯片/元器件的部分表面被暴露出來。
4.根據權利要求1所述的三維系統級封裝結構，其特征在于：所述內嵌封裝體的上表面有部分區域及該區域上方放置的芯片和/或元器件沒有被QFN的塑封膠塑封，以適合特定的應用需要。
5.根據權利要求4所述的三維系統級封裝結構，其特征在于：在所述內嵌封裝體的上表面沒有被塑封的區域上方放置已封裝的元器件，形成POP(Package on Package)的封裝結構。
6.根據權利要求1所述的三維系統級封裝結構，其特征在于：所述內嵌封裝體中包含一個或多個集成電路芯片和/或其他元器件，這些芯片或元器件通過相應的電連接機構與內嵌封裝體襯底部分形成電連接，所述內嵌封裝體內部所含、以及所述內嵌封裝體上方的多個芯片都可以采用二維平鋪、三維堆疊或是兩者混合的方式進行放置。
7.根據權利要求2所述的三維系統級封裝結構，其特征在于：用中央漏空的有機載體基板替代傳統的金屬焊盤框架結構，有機載體基板上下表面有外露的焊盤。
8.根據權利要求1所述的三維系統級封裝結構，其特征在于：所述QFN封裝的底面除最外四邊具有邊緣焊盤外，邊緣焊盤往內附近位置也有焊盤，形成多圈焊盤排列結構，以增加封裝的引腳數量。
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