[實用新型]一種高耐電壓的覆銅板

有效

• 申請號: 201820656121.5
• 申請日: 2018-05-04
• 公開（公告）號: CN208263598U
• 公開（公告）日: 2018-12-21
• 發明（設計）人: 張元鋒;方元春;沈杰;賀元英;賀榮財;王漢紅
• 申請（專利權）人: 浙江吉高實業有限公司
• 主分類號: B32B15/20
• 分類號: B32B15/20;B32B15/092;B32B27/38;B32B7/10;B32B27/06;B32B15/04;B32B33/00;B32B3/26;B32B3/08
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 李伊飏

本實用新型公開了一種高耐電壓的覆銅板，包括基材，基材的頂部設置有絕緣層，絕緣層的內部填充有高耐電壓顆粒，絕緣層的頂部設置有粘接層，粘接層的頂部設置有銅箔層，銅箔層的頂部設置有高耐電壓涂層。本實用新型通過在絕緣層的內部填充由氧化鋁材料制作而成的高耐電壓顆粒，氧化鋁具有機械強度高，硬度大，高頻介電損耗小，高溫絕緣電阻高，耐化學腐蝕性和導熱性良好等優良綜合技術性能等優勢，可增強絕緣層的導熱和絕緣性能，同時，在銅箔層的表面涂覆碳化硅高耐電壓涂層，碳化硅具有耐腐蝕、耐高溫、強度大、導熱性能良好、抗沖擊等特性，可增加覆銅板的耐高電壓性能。

技術領域

本實用新型涉及一種覆銅板，特別涉及一種高耐電壓的覆銅板。

背景技術

鋁基覆銅板即鋁基板，是原材料的一種，它是以電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂、單一樹脂等為絕緣粘接層，一面或者雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層鋁基板，簡稱為鋁基覆銅板，鋁基覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起相互導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，印制電路板的性能、品質、織造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在恒大程度上取決于鋁基覆銅板。

目前，現有的鋁基覆銅板只要用于印刷電路板制造中的基板材料，因此，對于鋁基覆銅板的導熱性能和耐電壓性能就有更高的要求，但是傳統的鋁基覆銅板的導熱性能和耐電壓性能一般達不到要求，無法迎合電路板電子產品的需求。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種高耐電壓的覆銅板，通過在絕緣層的內部填充由氧化鋁材料制作而成的高耐電壓顆粒，氧化鋁具有機械強度高，硬度大，高頻介電損耗小，高溫絕緣電阻高，耐化學腐蝕性和導熱性良好等優良綜合技術性能等優勢，可增強絕緣層的導熱和絕緣性能，同時，在銅箔層的表面涂覆碳化硅高耐電壓涂層，碳化硅具有耐腐蝕、耐高溫、強度大、導熱性能良好、抗沖擊等特性，可增加覆銅板的耐高電壓性能。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

本實用新型一種高耐電壓的覆銅板，包括基材，所述基材的頂部設置有絕緣層，所述絕緣層的內部填充有高耐電壓顆粒，所述絕緣層的頂部設置有粘接層，所述粘接層的頂部設置有銅箔層，所述銅箔層的頂部設置有高耐電壓涂層。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述基材由金屬鋁材料制作而成。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述絕緣層由環氧樹脂材料制作而成。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述高耐電壓顆粒由氧化鋁材料制作而成。

作為本實用新型的一種優選技術方案，所述高耐電壓涂層由碳化硅材料制作而成。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

本實用新型是一種高耐電壓的覆銅板，通過在絕緣層的內部填充由氧化鋁材料制作而成的高耐電壓顆粒，氧化鋁具有機械強度高，硬度大，高頻介電損耗小，高溫絕緣電阻高，耐化學腐蝕性和導熱性良好等優良綜合技術性能等優勢，可增強絕緣層的導熱和絕緣性能，同時，在銅箔層的表面涂覆碳化硅高耐電壓涂層，碳化硅具有耐腐蝕、耐高溫、強度大、導熱性能良好、抗沖擊等特性，可增加覆銅板的耐高電壓性能。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型的整體結構示意圖；

圖2是本實用新型的局部結構示意圖；

圖中：1、基材；2、絕緣層；3、粘接層；4、銅箔層；5、高耐電壓涂層6、高耐電壓顆粒。