[實用新型]印刷集成電路板備用管位結構

有效

• 申請號: 201820655887.1
• 申請日: 2018-05-04
• 公開（公告）號: CN208338000U
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 黃本順;李大鵬
• 申請（專利權）人: 東莞塘廈裕華電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 羅曉林

本實用新型公開了一種印刷集成電路板備用管位結構，其包括基板，基板內設有阻焊層，基板于阻焊層內設有若干焊接孔；基板側邊設置有線路焊盤，線路焊盤內設有阻焊菲林開窗，阻焊菲林開窗的中心與對應的線路焊盤的中心重合；基板側邊于線路焊盤一側還設置有備用焊盤，備用焊盤設置在阻焊層上。本實用新型通過在基板的側邊設置有線路焊盤，配合在線路焊盤一側匹配的阻焊層上設置備用焊盤，在阻焊對位偏移量超過超過客戶允許公差時，將對應阻焊對位偏移的基板選別出來并對備用焊盤進行鉆孔，以替代備用焊盤一側的線路焊盤，如此則可以解決因阻焊和線路對位偏移量超出客戶允許公差后基板的不良問題，既滿足客戶設計要求，又能有效減少報廢，降低生產成本。

技術領域

本實用新型涉及一種印制線路板，尤其是涉及一種印刷集成電路板備用管位結構。

背景技術

目前印刷線路板（Printed Circuit Board，PCB）圖形/阻焊工序曝光生產，菲林與基板之間對位主要采取手工對位：作業人員依據底片上所設定的定位孔和基板上鉆出的對應定位孔，目視將菲林和基板進行重合，然后用膠帶將兩者粘合在一起，以此達到對位目的。

但是菲林和細長條的基板進行對位時，基板上的銅PAD和線條邊緣覆蓋上菲林上的阻焊和線路對位標記，則說明阻焊和線路對位偏移量已超過客戶允許公差，導致在啤板成型時出現偏移，最終導致客戶在對印刷線路板插件或貼片時容易產生不良品。

實用新型內容

基于此，有必要針對現有技術的不足，提供一種印刷集成電路板備用管位結構，解決因阻焊和線路對位偏移量超出客戶允許公差的基板的不良，既滿足客戶設計要求，又能有效減少報廢，降低生產不良成本。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是：一種印刷集成電路板備用管位結構，其包括基板，所述基板內設有阻焊層，所述基板于阻焊層內設有若干焊接孔；所述基板側邊設置有線路焊盤，所述線路焊盤內設有阻焊菲林開窗，所述阻焊菲林開窗的中心與對應的線路焊盤的中心重合；所述基板側邊于線路焊盤一側還設置有備用焊盤，所述備用焊盤設置在阻焊層上。

在其中一個實施例中，所述備用焊盤由多個同心圓環組成。

在其中一個實施例中，所述線路焊盤與基板邊緣的距離為2.5~4.0毫米。

在其中一個實施例中，所述線路焊盤與基板邊緣的距離為3.5毫米。

在其中一個實施例中，所述線路焊盤與備用焊盤的間距為4.0~15.0毫米。

在其中一個實施例中，所述線路焊盤與備用焊盤的間距為7.5或12.14毫米。

綜上所述，本實用新型印刷集成電路板備用管位結構通過在基板的側邊設置有線路焊盤，配合在線路焊盤一側匹配的阻焊層上設置備用焊盤，在阻焊對位偏移量超過超過客戶允許公差時，將對應阻焊對位偏移的基板選別出來并對備用焊盤進行鉆孔，以替代備用焊盤一側的線路焊盤，如此則可以解決因阻焊和線路對位偏移量超出客戶允許公差后基板的不良問題，既滿足客戶設計要求，又能有效減少報廢，降低生產成本。

附圖說明

圖1為本實用新型印刷集成電路板備用管位結構的結構示意圖。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

如圖1所示，本實用新型印刷集成電路板備用管位結構包括基板10，所述基板10內設有阻焊層20，所述基板10于阻焊層20內設有若干焊接孔30；所述基板10側邊設置有線路焊盤40，所述線路焊盤40由多個同心圓環組成，所述線路焊盤40內部分別設有對應形狀的阻焊菲林開窗50，所述阻焊菲林開窗50的中心與對應的線路焊盤40的中心重合。