[實用新型]一種用于二極管制備的堿洗機有效
| 申請號: | 201820655472.4 | 申請日: | 2018-05-03 |
| 公開(公告)號: | CN208077945U | 公開(公告)日: | 2018-11-09 |
| 發明(設計)人: | 黃發良;黃祥旺;陳振威;黃志和 | 申請(專利權)人: | 黃山市弘泰電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 李振泉;楊大慶 |
| 地址: | 245614*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 支架 水槽 堿洗裝置 堿洗 本實用新型 二極管 排水口 滑軌 制備 橫向驅動機構 縱向驅動機構 驅動 工序過程 滑軌移動 堿洗工序 可拆卸的 人力物力 有效解決 傳統的 集水槽 進水管 滑動 盛放 | ||
本實用新型公開了一種用于二極管制備的堿洗機,包括支架,設置在支架上的一組可拆卸的水槽,支架上對應各水槽設置有進水管,水槽的底部設置排水口,支架的底部位于排水口的下方設置有集水槽;支架位于水槽的上方設置有滑軌,滑軌上設置有可延其滑動的用于盛放產品的堿洗裝置,支架還設置有用于驅動堿洗裝置沿滑軌移動的橫向驅動機構及用于驅動堿洗裝置上升下降的縱向驅動機構。本實用新型能夠有效解決傳統的堿洗工序中,整個工序過程比較繁復,同時需要耗費很高的人力物力,在堿洗的過程中,對各種參數的控制也不容易把握的問題。
技術領域
本實用新型涉及一種用于二極管制備的堿洗機。
背景技術
現有的二極管制備過程中,堿洗程序通常都是通過將產品放在單獨的一個盆子里或池子里進行堿洗,然后再撈出來進行清洗及瀝干工序,整個工序過程比較繁復,同時需要耗費很高的人力物力,再堿洗的過程中,對各種參數的控制也不容易把握。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種用于二極管制備的堿洗機,解決現有的二極管在堿洗過程中,因為沒有成套的設備或者設備的結構不夠合理,存在著操作不夠簡便、自動化程度低、效率低下、人工成本低的問題。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種用于二極管制備的堿洗機,包括支架,設置在支架上的一組可拆卸的水槽,支架上對應各水槽設置有進水管,水槽的底部設置排水口,支架的底部位于排水口的下方設置有集水槽;支架位于水槽的上方設置有滑軌,滑軌上設置有可延其滑動的用于盛放產品的堿洗裝置,支架還設置有用于驅動堿洗裝置沿滑軌移動的橫向驅動機構及用于驅動堿洗裝置上升下降的縱向驅動機構。
進一步的,縱向驅動機構包括設置在支架上的縱向驅動氣缸,縱向驅動氣缸的活塞部和堿洗裝置聯接用于帶動堿洗裝置移入、移出水槽,并在水槽內上、下反復運動。
進一步的,水槽每三個一組,每組水槽對應一臺堿洗裝置,每組水槽按堿洗順序依次包括堿洗槽、熱水清洗槽、冷水清洗槽、熱水清洗槽。
進一步的,堿洗裝置包括背板及設置在背板底部的料框,料框內放置有可提出的料盤,料盤的底部呈網狀。
進一步的,堿洗槽和熱水清洗槽的底部均設置有加熱盤管。
進一步的,堿洗槽和熱水清洗槽內還分別設置有水深檢測裝置、溫度檢測儀,堿洗槽內還設置有酸堿度檢測裝置。
為了提高結構的合理性,提高工作的效率,同時當其中一種水槽出現問題能夠正常生產的目的,水槽設置有兩組,共設置七個水槽,按堿洗槽、熱水清洗槽、冷水清洗槽、熱水清洗槽、冷水清洗槽、熱水清洗槽、堿洗槽的順序依次排列,兩組水槽共用一個位于中間位置的熱水清洗槽。
進一步的,集水槽對應各水槽分別設置有一個,其位于各水槽排水口的下方,支架對應集水槽位置設置有集水槽進出口。
進一步的,支架上還設置有一組和水深檢測裝置、酸堿度檢測裝置、溫度檢測儀相對應的顯示裝置。
進一步的,還包括控制裝置,設置在進水管、加熱盤管上的電磁閥,控制裝置和縱向驅動裝置、橫向驅動機構、電磁閥、水深檢測裝置、酸堿度檢測裝置、溫度檢測儀聯接。
本實用新型的有益效果:通過一組多個水槽、堿洗裝置、滑軌、橫向驅動機構、縱向驅動裝置的相互配合,實現堿洗裝置的自動化移動,進而提高堿洗的自動化程度。控制裝置、縱向驅動裝置、橫向驅動機構、電磁閥、水深檢測裝置、酸堿度檢測裝置、溫度檢測儀、顯示儀表的相互配合,實現整個堿洗機的高度自動化程度,便于水溫、酸堿度、水位等參數的控制,同時能夠將相關數據信息通過顯示儀表顯示出來,便于操作人員進行觀察。能夠有效解決傳統的堿洗工序中,整個工序過程比較繁復,同時需要耗費很高的人力物力,在堿洗的過程中,對各種參數的控制也不容易把握的問題。
以下將結合附圖和實施例,對本實用新型進行較為詳細的說明。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





