[實用新型]一種全包裹式的LED封裝結構有效
| 申請號： | 201820654013.4 | 申請日： | 2018-05-03 |
| 公開（公告）號： | CN208127236U | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發明（設計）人： | 齊揚陽;何磊;戴朝勇 | 申請（專利權）人： | 深圳市麗晶光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市深科信知識產權代理事務所(普通合伙) 44422 | 代理人： | 彭光榮 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 碗狀燈杯 點膠層 金屬引腳 金線 本實用新型 包裹層 全包裹 焊接 密封性能 封閉 包覆 外部 | ||
1.一種全包裹式的LED封裝結構，其特征在于：包括碗狀燈杯、LED芯片、金線、點膠層、包裹層以及多個金屬引腳；
所述的LED芯片固定在碗狀燈杯內，所述的點膠層設置在碗狀燈杯內，將LED芯片進行封閉；
所述金屬引腳的一端均插入碗狀燈杯的內部，所述金線的一端焊接在LED芯片上，金線的另一端焊接在插入碗狀燈杯內部的金屬引腳上；
所述的包裹層包覆在點膠層和碗狀燈杯的外部，用于將點膠層與碗狀燈杯的連接處封閉。
2.根據權利要求1所述的一種全包裹式的LED封裝結構，其特征在于：所述的全包裹式的LED封裝結構還包括固定基板、透明基板以及反射層；
所述的固定基板固定在碗狀燈杯的中心處，固定基板上設置有凹槽，所述的反射層設置在凹槽的底部，所述的透明基板設置在凹槽內，且透明基板位于反射層的上方；所述的LED芯片固定在透明基板的上表面。
3.根據權利要求2所述的一種全包裹式的LED封裝結構，其特征在于：所述透明基板的上表面與固定基板的上表面相平齊。
4.根據權利要求1所述的一種全包裹式的LED封裝結構，其特征在于：所述金屬引腳的另一端朝向碗狀燈杯的底部彎曲后，向碗狀燈杯下表面的中心處折回。
5.根據權利要求4所述的一種全包裹式的LED封裝結構，其特征在于：所述金屬引腳向碗狀燈杯下表面的中心處折回的一端的下表面設置有焊盤。
6.根據權利要求1所述的一種全包裹式的LED封裝結構，其特征在于：所述包裹層的頂部向上凸起，形成弧形的凸透鏡結構。
7.根據權利要求2所述的一種全包裹式的LED封裝結構，其特征在于：所述的反射層為鍍銀層。
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