[實(shí)用新型]綁線加固結(jié)構(gòu)、智能功率模塊以及空調(diào)器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820653150.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-05-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN208111432U | 公開(公告)日: | 2018-11-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 畢曉猛;馮宇翔 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東美的制冷設(shè)備有限公司;美的集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/49 | 分類號(hào): | H01L23/49;H01L21/607 |
| 代理公司: | 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44287 | 代理人: | 張婷 |
| 地址: | 528311 廣*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 綁線 連接區(qū) 加強(qiáng)件 集成電路板 加固結(jié)構(gòu) 智能功率模塊 本實(shí)用新型 連接穩(wěn)定性 空調(diào)器 導(dǎo)線電連接 導(dǎo)電性能 電連接 有效地 減小 受力 | ||
1.一種綁線加固結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:
集成電路板,具有連接區(qū),所述連接區(qū)與所述集成電路板上待引出的導(dǎo)線電連接;
綁線,所述綁線的一端與所述連接區(qū)電連接,所述綁線具有導(dǎo)電性能;
加強(qiáng)件,與所述連接區(qū)以及所述綁線均連接。
2.如權(quán)利要求1所述的綁線加固結(jié)構(gòu),其特征在于,在所述綁線與所述連接區(qū)之間形成有鍵合部,所述鍵合部與所述連接區(qū)連接的端面為鍵合區(qū);
所述加強(qiáng)件自所述鍵合部外表面朝所述鍵合區(qū)外側(cè)延伸和/或自所述鍵合部外表面朝所述綁線的外表面延伸;
所述綁線的一端與所述連接區(qū)鍵合連接,且在所述綁線與所述連接區(qū)之間形成有鍵合部,所述鍵合部與所述連接區(qū)連接的端面為鍵合區(qū)。
3.如權(quán)利要求2所述的綁線加固結(jié)構(gòu),其特征在于,所述加強(qiáng)件具有第一端,所述第一端覆蓋所述鍵合區(qū)且沿所述連接區(qū)表面延伸至所述鍵合區(qū)外側(cè)。
4.如權(quán)利要求3所述的綁線加固結(jié)構(gòu),其特征在于,所述加強(qiáng)件呈錐形結(jié)構(gòu)設(shè)置,所述加強(qiáng)件的第一端為所述錐形結(jié)構(gòu)的底面,所述加強(qiáng)件包裹所述鍵合部。
5.如權(quán)利要求3所述的綁線加固結(jié)構(gòu),其特征在于,所述加強(qiáng)件自所述第一端沿所述綁線的外表面延伸,以使所述加強(qiáng)件的高度大于所述鍵合部的高度。
6.如權(quán)利要求3所述的綁線加固結(jié)構(gòu),其特征在于,所述連接區(qū)呈多邊形或圓形,所述鍵合區(qū)呈多邊形或圓形,所述加強(qiáng)件的第一端的邊緣位于所述連接區(qū)與所述鍵合區(qū)之間的區(qū)域內(nèi)。
7.如權(quán)利要求3所述的綁線加固結(jié)構(gòu),其特征在于,所述連接區(qū)呈多邊形,所述鍵合區(qū)呈多邊形或圓形,所述加強(qiáng)件第一端的邊緣覆蓋所述鍵合區(qū),且朝所述連接區(qū)的拐角處延伸。
8.如權(quán)利要求2所述的綁線加固結(jié)構(gòu),其特征在于,所述加強(qiáng)件材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)小于或等于所述連接區(qū)材質(zhì)的熱膨脹系數(shù),且所述加強(qiáng)件材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)大于或等于所述鍵合部材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)。
9.如權(quán)利要求1所述的綁線加固結(jié)構(gòu),其特征在于,所述加強(qiáng)件具有導(dǎo)電性能。
10.如權(quán)利要求2至9任意一項(xiàng)所述的綁線加固結(jié)構(gòu),其特征在于,所述加強(qiáng)件由粘結(jié)材料制成,所述加強(qiáng)件通過粘接與所述鍵合部、所述連接區(qū)、以及所述綁線的外表面連接。
11.一種智能功率模塊,其特征在于,包括:
如權(quán)利要求1至10任意一項(xiàng)所述的綁線加固結(jié)構(gòu),所述綁線加固結(jié)構(gòu)的集成電路板為所述智能功率模塊的集成電路裸片;
基板,承載所述集成電路裸片;
封裝殼體,包裹所述基板和所述綁線加固結(jié)構(gòu)。
12.如權(quán)利要求11所述的智能功率模塊,其特征在于,所述智能功率模塊具有引腳,所述智能功率模塊還包括轉(zhuǎn)接板,所述轉(zhuǎn)接板與所述基板連接,所述綁線加固結(jié)構(gòu)的綁線遠(yuǎn)離所述鍵合部的一端與所述轉(zhuǎn)接板電連接,所述引腳的一端與所述轉(zhuǎn)接板電連接;所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)有用于轉(zhuǎn)接的電路,以電連接所述綁線與所述引腳。
13.一種空調(diào)器,其特征在于,所述空調(diào)器包括如權(quán)利要求1至10任意一項(xiàng)所述的綁線加固結(jié)構(gòu)和/或如權(quán)利要求11或12所述的智能功率模塊。
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