[實用新型]將材料涂敷到部件的系統有效
| 申請號: | 201820652933.2 | 申請日: | 2018-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN208157372U | 公開(公告)日: | 2018-11-27 |
| 發明(設計)人: | 蔡昌利;林藝申;徐敏尉;余晨熙 | 申請(專利權)人: | 天津萊爾德電子材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 黃綸偉 |
| 地址: | 300457 天津市經濟技術*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 供應體 涂敷 按壓 邊緣切割 可操作 附接 推擠 壓實 切割 | ||
1.一種用于將材料涂敷到部件的系統,其特征是,該系統包括能夠操作用于將材料的部分從材料的供應體轉移到部件的工具,該工具包括第一部分和第二部分,該第一部分被構造用于沿著所述材料的所述部分的單側切割,該第二部分被構造用于壓實、按壓或推擠所述材料的所述部分,以使附接于所述材料的供應體的所述材料的所述部分的未切割側被從所述材料的供應體撕開、切斷、分開或分離。
2.根據權利要求1所述的系統,其特征是,
所述工具的所述第一部分包括被構造用于沿所述材料的所述部分的所述單側切割的刀片;和/或
所述第二部分包括彈性材料,該彈性材料被構造用于壓實、按壓或推擠所述材料的所述部分,以使附接于所述材料的供應體的所述材料的所述部分的未切割側被從所述材料的供應體撕開、切斷、分開或分離。
3.根據權利要求1所述的系統,其特征是,
所述工具包括刀片模具,該刀片模具具有被構造用于沿所述材料的所述部分的所述單側切割的第一部分;和/或
所述第二部分包括彈性材料,該彈性材料被構造用于當所述彈性材料被壓實、按壓或推擠所述材料的所述部分并使附接于所述材料的供應體的所述材料的所述部分的未切割側被從所述材料的供應體撕開、切斷、分開或分離時,減輕空氣滯留并且從所述材料的所述部分去除空氣包和/或氣泡。
4.根據權利要求1所述的系統,其特征是,所述第二部分包括泡沫,所述泡沫被構造用于當所述泡沫被壓實、按壓或推擠所述材料的所述部分并使附接于所述材料的供應體的所述材料的所述部分的未切割側被從所述材料的供應體撕開、切斷、分開或分離時,從所述材料的所述部分擠出氣泡或空氣包或迫使所述氣泡或空氣包從所述材料的所述部分離開。
5.根據權利要求1所述的系統,其特征是,所述第二部分具有凸彎曲的外表面。
6.根據權利要求1所述的系統,其特征是,
所述系統還包括材料的供應體,該材料的供應體包括沿著材料表面的載體襯料,并且所述工具能夠操作用于將所述材料的所述部分從所述供應體的所述載體襯料轉移到所述部件;和/或
所述材料的供應體包括供應體盤或卷,所述系統還包括收緊盤或卷,并且所述工具位于所述供應體盤或卷與所述收緊盤或卷之間;和/或
所述材料的供應體包括一個或更多個熱界面材料、導電彈性體、電磁干擾吸收劑、電磁干擾屏蔽材料、電介質材料和/或導熱材料的一個或更多個供應體;和/或
所述部件包括一個或更多個蓋、集成電路封裝的集成熱擴散器、板級屏蔽件的蓋、熱源、除熱/熱耗散結構和/或襯底。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的系統,其特征是,所述系統還包括:
一個或更多個對齊構件,所述對齊構件被構造用于幫助將所述材料的所述部分與所述工具和所述部件對齊和/或當從所述材料的所述部分去除襯料時幫助抑制所述部件的抬升;和/或
用于在所述材料的所述部分被涂敷到所述部件之前降低所述材料的所述部分的溫度的裝置,通過降低所述材料的所述部分的溫度增加所述材料的所述部分的硬度并且減小從所述材料的所述部分剝離襯料所需的釋放力。
8.根據權利要求1至6中任一項所述的系統,其特征是,所述系統還包括一個或更多個加載了彈簧的能夠壓縮和/或能夠縮回的銷,所述銷被構造成幫助引導所述材料的所述部分相對于所述工具和所述部件就位。
9.根據權利要求1至6中任一項所述的系統,其特征是,
所述工具包括刀片模具,所述刀片模具具有包括四個角的矩形形狀;以及
所述系統還包括四個加載了彈簧的能夠壓縮和/或能夠縮回的銷,每個銷與所述刀片模具的所述四個角中的一個角相鄰,所述加載了彈簧的能夠壓縮和/或能夠縮回的銷被構造成幫助引導所述材料的所述部分相對于所述工具和所述部件就位。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





